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芯片研发加速，UCLA半导体中心推动产学协作
UCLA与应用材料、GlobalFoundries、Meta、Synopsys和博通五家半导体企业联合宣布，共同出资1.25亿美元建立产学研合作中心。该中心旨在缩短从基础研究到商业化的周期，覆盖材料、架构设计、封装及制造等全流程环节，重点攻关AI推理与边缘通信系统。博士生将接受学术与产业双导师联合指导，并在第四年赴企业实习一年，以推动半导体创新成果更快落地。
在美国制造、为美国制造：NVIDIA与合作伙伴携手共建
英伟达及其合作伙伴正大力投资美国制造业、供应链、能源电网与技术人才，以推动美国建设AI时代所需的核心基础设施。这一进程涵盖先进半导体、封装技术、电力系统、冷却设备及云计算容量等关键环节，旨在推动医疗、科学研究、工业生产及全球科技领域的持续发展。
韩国科技巨头承诺投资逾5500亿美元应对全球内存芯片短缺危机
韩国三星与SK海力士宣布斥资5180亿美元，在韩国西南部新建四座存储芯片工厂，并额外投入520亿美元建设HBM封装中心。结合SK、GS、Naver等企业3560亿美元的AI数据中心计划，韩国科技企业总承诺投资超9000亿美元。韩国总统李在明表示，半导体、实体AI与AI数据中心是韩国下一个工业时代的"三大支柱"，目标是将韩国打造为不可替代的AI强国。
韩国斥资万亿美元扩产存储芯片并推进人形机器人商业化
韩国政府与三星、SK海力士等顶尖科技企业联合承诺投入约1万亿美元，推进三大旗舰项目：扩大内存芯片产能、建设大规模AI数据中心，以及在2028年前实现人形机器人商业化部署。其中芯片制造投资达5850亿美元，目标是五年内将DRAM产量翻倍。与此同时，现代汽车旗下波士顿动力计划年产3万台Atlas人形机器人，但已遭到工会强烈抵制。
IBM发布亚纳米芯片架构，半导体技术迈向原子级设计新时代
IBM宣布推出全球首个亚纳米芯片技术，采用名为"纳米堆叠"（Nanostack）的晶体管架构，面向0.7纳米节点设计。该技术可在指甲大小的芯片上集成近千亿个晶体管，密度约为2纳米芯片的两倍，性能提升50%，能效提升70%。此外，静态随机存取存储器扩展效率提高40%，有望为AI系统提供更高效的片上内存支持。IBM预计该技术将在未来五年内进入量产阶段。
IBM首次实现亚纳米芯片技术突破，可集成近千亿颗晶体管
IBM发布全球首款0.7纳米（7埃）芯片技术，采用全新3D NanoStack晶体管架构，可在指甲盖大小的芯片上集成近千亿颗晶体管，密度约为其2纳米芯片的两倍。相比2纳米节点，新架构可提升50%性能或降低70%功耗，SRAM单元面积缩小40%。IBM预计该技术将在未来5年内实现量产，并将广泛应用于CPU、GPU及AI加速器等领域。
氮化镓功率器件的技术进展与应用前景
氮化镓（GaN）功率器件凭借更高击穿强度和热导率，正成为低压消费电子领域的首选方案。英特尔代工厂推出全球最薄（19微米）GaN芯粒平台，实现更低损耗与更快开关速度。香港科技大学通过双2DEG沟道结构解决了器件间串扰问题。此外，多项工艺优化研究显著提升了器件的短路耐受性与过压可靠性。工业级应用仍面临严苛挑战，相关技术持续突破中。
华威大学获得资助，助力英国宽禁带功率半导体可靠性测试能力提升
华威大学获得新一轮资助，将用于采购英国本土厂商ipTEST Ltd生产的宽禁带动态可靠性与鲁棒性测试系统。该系统可对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新一代功率半导体器件进行极端条件测试，广泛应用于电动汽车、可再生能源及航空航天等领域。此举将助力建立英国首个综合性SiC和GaN可靠性数据库，并填补中小企业在高端可靠性测试方面的能力空白。该设备隶属于总投资1200万英镑的REWIRE创新与知识中心，预计今年4月正式投入使用。
三星市值突破万亿美元，AI芯片需求成核心驱动力
三星周三市值突破万亿美元大关，股价单日飙升逾10%，成为继台积电之后第二家跨越这一门槛的亚洲企业。此轮增长由AI芯片需求爆发驱动，尤其是高带宽内存（HBM）芯片利润大幅提升。同期有报道称苹果正与三星洽谈在美本土生产芯片，进一步提振股价。不过三星仍面临工人罢工威胁，内部手机与电视部门也承压于高涨的芯片成本。
CoolSem成立顾问委员会，推动晶圆级热管理技术发展
荷兰埃因霍温半导体公司CoolSem Technologies宣布成立顾问委员会，旨在加速全球业务拓展与技术领导力建设。随着半导体器件功率密度持续攀升，热管理已成为系统性能与可靠性的关键瓶颈。委员会汇聚了半导体工艺、材料科学、运营管理及财务等领域的顶尖专家。CoolSem的核心产品WaLTIS多层堆叠方案，可替代传统基板，有效提升散热效率与器件可靠性。
Atomera的GaN-on-Si技术概念成功进入PowerAmerica提案阶段
半导体材料与技术授权公司Atomera宣布，其关于氮化镓硅基（GaN-on-Si）技术的概念书已获批进入PowerAmerica研究所主导提案（IIP）阶段，旨在推动宽禁带功率半导体技术发展。该提案提出与行业及科研伙伴合作，利用Atomera的MST技术提升GaN材料质量与晶圆良率，降低制造成本，为GaN技术的广泛应用奠定基础。
Aegis Aerospace与United Semiconductors携手开拓太空半导体制造新领域
Aegis Aerospace与United Semiconductors LLC（USLLC）宣布合作，致力于在太空中开展半导体制造。USLLC是美国唯一具备6英寸III-V族二元半导体衬底生产能力的本土企业，也是全球唯一能够大面积生产III-V族三元半导体衬底的公司。双方将依托Aegis的AMMP平台，利用近地轨道微重力环境推进先进半导体材料的在轨制造，该平台有望成为全球首个专用商业太空材料生产设施。
三星芯片利润飙升，AI需求引发全球内存短缺危机
三星最新财报显示，其第一季度利润较去年同期猛增近500%，达317.2亿美元，芯片业务营收更实现近50倍增长。受AI数据中心对内存的巨大需求驱动，全球内存芯片持续短缺，三星今年内存产能已全部售罄。高管预测，2027年供需缺口将进一步扩大。这场短缺正推高笔记本、智能手机、存储设备及游戏主机的价格，苹果、微软等科技巨头既是三星竞争对手，也是其重要客户。
英伟达携手Marvell扩展网络生态系统，推进AI基础设施建设
美伟科技通过NVLink Fusion平台加入英伟达AI生态系统，双方将在AI工厂、AI无线接入网络以及硅光子技术研究等领域展开合作。英伟达向美伟科技投资20亿美元。合作旨在为基于英伟达架构的客户提供更多选择和灵活性，美伟科技将提供定制XPU和兼容NVLink Fusion的扩展网络，英伟达提供支持技术包括CPU、网卡、DPU等。
SK海力士董事长：芯片晶圆短缺将持续至2030年
SK集团董事长崔泰源在英伟达GTC大会上表示，全球半导体晶圆短缺将持续至2030年，主要由AI基础设施需求推动。目前行业面临超过20%的晶圆供应缺口，需要4-5年产能建设才能匹配需求。分析师认为这不再是周期性失衡，而是AI驱动的结构性市场重新配置，供应商正锁定多年协议。新产能虽在建设中，但主要优化AI工作负载，对传统企业需求缓解有限。
AMD获得Meta千亿美元AI芯片订单，股价暴涨8%
AMD宣布与Meta达成重大芯片供应协议后，股价上涨8%。Meta将购买定制版MI450显卡，该芯片基于台积电2纳米工艺，配备432GB高速HBM4内存。协议还包括两款CPU Venice和Verano。Meta可获得最多10%的AMD股权认购权，分批解锁条件与采购里程碑挂钩。长期来看，Meta计划采购价值60亿瓦特的硬件，协议总价值可能超过1000亿美元。
AI数据中心建设热潮威胁全球汽车供应链
人工智能数据中心建设热潮引发内存芯片短缺，UBS分析师警告称芯片价格已上涨超过100%，供应链中断可能从第二季度开始影响全球汽车生产。虽然汽车制造商使用的DRAM芯片技术相对落后，但与AI服务器共享硅晶圆供应资源。三星、SK海力士和美光等主要制造商优先供应利润更高的数据中心市场。特斯拉、Rivian等电动汽车制造商面临更高风险。
AI需求重塑半导体产业格局
根据Gartner报告，2025年全球半导体支出同比增长21%至7930亿美元，AI处理器贡献超过2000亿美元。英伟达凭借15.8%市场份额和超过1250亿美元收入跃居行业第一，超越三星580亿美元。AI基础设施支出预计2026年将超过1.3万亿美元，推动行业持续增长。
博通AI硬件收入激增65%，VMware业务稳健增长
博通在AI建设热潮中获得丰厚回报，截至11月2日的12个月期间，AI硬件收入同比增长65%至200亿美元。芯片制造商半导体业务第四季度收入超过110亿美元，同比增长35%。尽管两年前以610亿美元收购VMware，半导体硬件仍占2025财年640亿美元收入的主要份额。公司与Anthropic签订100亿美元协议，第四季度又获得110亿美元订单。基础设施软件部门收入增长26%至270亿美元，主要由VMware Cloud Foundation推动。
英伟达CEO黄仁勋独家专访：万亿美元押注AI工厂将成为新时代计算机
英伟达将自己定位为新计算时代的架构师。CEO黄仁勋表示，公司正在重新发明计算，从通用计算转向AI数据中心，即实时生成智能的"智能工厂"。AI将在大型云设施、智能设备和自主机器中实时运行，形成全球分布式AI工厂网络。预计到2030年，AI驱动的数据中心投资可能达到每年1万亿美元。黄仁勋认为，这是60年来首次从根本上重新发明计算技术栈的每一层。
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