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Aegis Aerospace与United Semiconductors携手开拓太空半导体制造新领域
Aegis Aerospace与United Semiconductors LLC（USLLC）宣布合作，致力于在太空中开展半导体制造。USLLC是美国唯一具备6英寸III-V族二元半导体衬底生产能力的本土企业，也是全球唯一能够大面积生产III-V族三元半导体衬底的公司。双方将依托Aegis的AMMP平台，利用近地轨道微重力环境推进先进半导体材料的在轨制造，该平台有望成为全球首个专用商业太空材料生产设施。
白皮书
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