2026-09-30
硅晶圆为什么是圆形的？
硅晶圆之所以是圆形，根本原因在于1916年发明的柴可拉斯基法——旋转拉晶工艺天然产出圆柱形硅锭。圆形晶圆还具备重要物理优势：均匀分布热应力、支持旋转对称的光刻涂胶与化学机械抛光工艺，并简化等离子刻蚀中的工艺均匀性控制，是...
02 / SELECTED TOPICS
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2026-09-29
骁龙双旗舰芯片发布 开启智能体AI移动新时代
高通发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6与Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，均采用2nm工艺，强化端侧AI智能体能力，将搭载于小米、vivo、OPPO等品牌...
2026-09-29
Nvidia游戏显卡真能改造成AI计算硬件吗
Nvidia RTX 5090显卡原价1999美元，因AI系统构建者抢购，部分市场售价已超5000美元。尽管其性能接近企业级RTX 6000，但32GB显存远低于后者的96GB，限制了可加载的模型规模。
2026-09-28
基板专用化趋势：一种基板不再统治所有应用
随着AI与异构集成需求驱动封装体积增大、层数增加、布线精密化，基板正从通用产品演变为面向特定应用的专用方案。供应商即便有产能，也未必能满足特定架构的良率与工艺窗口要求，基板选择正提前至系统架构设计阶段。
2026-09-28
从IP到芯片，MIPS打造“原生”底座
MIPS发布了Acies、Actus、Aegis三款“工作负载原生”平台，并将每瓦Token数（tokens-per-watt）作为衡量能效的核心指标。
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2026-09-28
3D芯片将EDA推向新领域
随着AI芯片向3D堆叠、Chiplet和异构集成演进，EDA工具正突破传统单域分析边界，实现跨计算、互连、功耗与热场的协同优化。客户面临供应商互操作性差、早期物理分析滞后等痛点，Agentic AI正在为现有工具叠加探索...
2026-09-28
AI智能体跨越芯片设计领域壁垒的探索
芯片设计正转向多智能体协作模式，小型语言模型承担专项任务，超级智能体负责编排协调。Synopsys、Cadence、Siemens EDA等厂商均在探索MCP集成与跨领域工作流，人类工程师仍是验证与引导的核心。业界认为，...
2026-09-23
欧盟科技扶持助推超快激光初创企业崛起
多家欧洲超快激光初创公司瞄准芯片制造市场，立陶宛Litlit计划10月在维尔纽斯建厂，年产能达3000台飞秒激光器；德国RayVen和瑞士Menhir Photonics也在分别推进2微米波长和电信级激光器的量产布局，部...