2026-08-16
“共同地球“项目：打破芯片供应链瓶颈
密歇根大学研究人员与纳米电子研究机构Imec合作，启动"Common Earth"项目，旨在摆脱半导体供应链对稀土材料和特定化学品的依赖。研究聚焦于寻找铪元素的替代品及消除芯片制造中的永久性化学物质（PFAS）。团队同时...
02 / SELECTED TOPICS
推荐专题
2026-08-12
直击2026慕展｜ 云端800V“直抵”GPU、边缘NPU“塞进”MCU，TI打造AI规模化落地的系统级底座
产业关注点正从模型能力进一步延伸至支撑AI规模化落地的底层基础设施。
2026-08-11
测量结果的有效期能持续多久
准确记录的测量数据可能因对象、环境或测量路径的变化而失去决策有效性。光刻、组装、封装、热暴露、磨损及新发现的失效机制应基于物理变化而非时间触发验证。保留参数值和跨测试插入的可追溯性,使制造商能重新解读早期结果、隔离受影响...
2026-08-11
英特尔宣布150亿美元股票发行计划，押注AI与先进封装市场
英特尔宣布计划通过出售普通股募集150亿美元，承销银行还可在30天内额外购买最多22.5亿美元股票。公司表示，资金用途涵盖资本支出与营运资金，重点方向包括物理AI、专用硅片及先进封装技术。英特尔正积极扩大先进封装产能，并...
2026-08-10
非洲如何成为半导体供应链的重要枢纽
随着AI芯片需求主导全球半导体市场，其他依赖芯片的行业面临供应压力。非洲国家可通过区域协作切入半导体价值链，涵盖电子组装、测试封装、矿物加工及芯片设计等环节。肯尼亚、摩洛哥、南非、埃及、尼日利亚等国已展现各自优势。借助海...
2026-08-10
Arm芯片有望迎来专属虚拟RAN加速突破
Arm是英国科技领域的重要企业，目前归日本软银所有，主要通过授权芯片设计蓝图盈利。其业务已扩展至汽车、机器人、AI及数据中心等多个领域，并于今年开始自研CPU。在移动网络领域，Arm的核心架构已被诺基亚等厂商采用，Mar...
2026-08-10
深陷困境的对冲基金Situational Awareness向芯片初创公司Source Foundry投资4亿美元
专注AI领域的对冲基金Situational Awareness本周向芯片初创公司Source Foundry追加投资4亿美元，使其总投资额达到5亿美元。Source Foundry由斯坦福研究人员创立，致力于降低芯片制...
2026-08-08
SK hynix批准逾380亿美元投资，计划新建两座芯片工厂
SK hynix董事会批准建设两座新晶圆厂，总投资约54万亿韩元（约383亿美元），是其4300亿美元扩产计划的一部分。其中，龙仁Y2晶圆厂投资250亿美元，专注于DRAM及HBM内存生产，计划2027年7月动工，202...
2026-08-08
三星发布下一代AI存储技术路线图，晶圆键合成核心
三星在FMS大会上发布三项基于晶圆键合技术的新一代存储方案：BV-NAND采用键合式V-NAND架构，层数突破400层，存储密度较V9提升约58%，读写性能提升同时降低功耗；zHBM概念将HBM内存堆叠于AI加速器之上，...
2026-08-07
特斯拉与SpaceX宣布投资168亿美元在德克萨斯州建设“Terafab“芯片工厂
特斯拉与SpaceX联合宣布，将在德克萨斯州格莱姆斯县共同投资168亿美元，建设名为"Terafab"的先进芯片制造工厂。该设施规划超1亿平方英尺制造空间，将涵盖先进逻辑与存储器件的制造、封装及测试环节。工厂预计提供至少...