LIVE INDEX / 新思科技
芯片设计中热问题为何愈发重要

芯片设计中热问题为何愈发重要

随着芯片设计向3D-IC和垂直集成演进,电压、时序、电阻、功耗与温度须联合分析。业界专家指出,当前缺乏完整的热-时序-电压协同优化工具,需借助AI智能体跨越单一领域壁垒,GPU加速多物理场仿真也成为重要方向。

EDA的未来:以证据驱动的自动化

EDA的未来:以证据驱动的自动化

随着芯片设计复杂度攀升至数百亿晶体管级别,AI在EDA领域的核心价值正从优化单一工具转向跨工具的流程级编排,涵盖意图保留、依赖管理与证据追踪。业界人士指出,未来EDA将以人机协同为主轴,AI负责协调重复性任务与工具交接,...

2nm以下工艺重新定义制造边界

2nm以下工艺重新定义制造边界

随着制程迈向2nm以下,晶体管尺寸缩小、良率余量收窄,测试、量测、检测与制造环节日益交织。先进检测可发现数百万潜在缺陷,区分真实良率风险与正常工艺波动愈发困难,行业需构建跨环节数据流动与冗余设计应对挑战。

AI推动数据中心重新构建信任体系

AI推动数据中心重新构建信任体系

随着AI推动数据中心容量需求激增,物理与网络安全的融合已成当务之急。业界正从传统边界控制转向零信任架构,通过物理不可克隆功能追踪供应链溯源,并应对后量子密码迁移等新标准要求。同时,物理与数字安全边界日益模糊,跨领域协同防...

2023-10-10

新思科技:构建可信软件的新力量

现代科技不断变革,产业数字化转型持续推进,软件在在其中发挥着重要的支撑作用。而安全是一切前沿应用领域能够实现创新升级的前提。新思科技指出,汇聚行业生态圈群力,构建安全可信的软件势在必行。