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高通工程技术高级副总裁Ed Tiedemann：无线连接在智能时代将扮演关键角色
Edward Tiedemann表示，AI正在改变未来，将赋能更多应用场景，这得益于云技术与AI技术的结合。但AI并非只存在于云端，它也存在于边缘侧。
MiniCPM4：小身材大能量，OpenBMB团队让AI模型跑进手机时代
OpenBMB团队推出MiniCPM4，通过稀疏注意力、高质量数据处理等四大创新维度，实现8B参数模型仅用22%训练数据达到竞争对手性能，并在端侧设备上实现7倍推理加速。该研究涵盖InfLLM v2架构、UltraClean数据技术、ModelTunnel v2训练优化和CPM.cu推理系统，展示了端侧AI的巨大潜力。
年度SOTA性价比王者模型Nova横空出世，四大领域拉开技术代差
新发布的Amazon Nova基础模型共包括四大模型：可用于简单任务的超高性价比文字处理Micro模型；三种多模态模型——低成本的Lite模型；兼具准确性、速度和成本的Pro模型；用于复杂的推理任务同时也可进行蒸馏定制的Premier模型。
Cloudera 推出全新AI助手，大幅提高专业数据人员的效率
近日，可信的数据、分析和AI混合平台厂商肯睿Cloudera宣布推出适用于Cloudera AI的Cloudera Copilot，通过安全的智能助手功能大幅提高生产力和简化数据工作流程。
Claude现在可以像人一样用电脑了
我说的用电脑，不是简单的API操作，而是它真能看屏幕，移动光标，点击按钮，甚至输入文字。还能够自动化执行多个步骤的复杂任务，如填写在线表格、搜索数据、提交报告等，从而大幅减少人工操作时间。
高通与智谱基于骁龙8至尊版合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型
骁龙峰会首日，智谱与高通技术公司宣布合作将GLM-4V端侧视觉大模型，面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持丰富的多模态交互方式，进一步推动多模态生成式AI在终端侧的部署和推广，赋能更加情境化、个性化的终端侧智能体验。
高通徐晧：推动AI与无线通信深度融合 实现终端侧AI规模化扩展
在第二十六届中国北京国际科技产业博览会，高通公司中国区研发负责人徐晧发表了题为《让智能计算无处不在 加速开启数字化未来》的演讲。他阐述了人工智能（AI）在无线通信领域，尤其是在5G和6G技术演进中的关键作用。徐晧还探讨了如何运用模型量化和压缩技术将大规模AI模型应用于手机等终端设备，并对AI在机器人等领域的应用前景进行了展望。
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