AI智能体跨越芯片设计领域壁垒的探索

芯片设计正转向多智能体协作模式，小型语言模型承担专项任务，超级智能体负责编排协调。Synopsys、Cadence、Siemens EDA等厂商均在探索MCP集成与跨领域工作流，人类工程师仍是验证与引导的核心。业界认为，...