2026-08-16
"共同地球"项目：打破芯片供应链瓶颈
密歇根大学研究人员与纳米电子研究机构Imec合作，启动"Common Earth"项目，旨在摆脱半导体供应链对稀土材料和特定化学品的依赖。研究聚焦于寻找铪元素的替代品及消除芯片制造中的永久性化学物质（PFAS）。团队同时...
2026-08-14
BrainChip与Orama.AOI达成合作，共同推进AI驱动的工业缺陷检测
BrainChip宣布与亚特兰大Orama.AOI达成合作，后者基于工业检测数据集对BrainChip的Akida模型进行再训练与优化，应用于轮胎生产和半导体封装的视觉检测场景。此次合作展示了Akida平台在边缘端高精度...
2026-08-13
Cerebras季报超预期却股价大跌逾17%，CEO称AI需求"爆棚"
AI芯片制造商Cerebras Systems公布第二季度财报，核心营收达2.1亿美元，同比增长50%，超出市场预期，并将全年营收指引上调至8.8亿至8.9亿美元。每股调整后亏损仅5美分，远优于华尔街预期的17美分。尽管...
2026-08-12
直击2026慕展｜ 云端800V“直抵”GPU、边缘NPU“塞进”MCU，TI打造AI规模化落地的系统级底座
产业关注点正从模型能力进一步延伸至支撑AI规模化落地的底层基础设施。
2026-08-11
测量结果的有效期能持续多久
准确记录的测量数据可能因对象、环境或测量路径的变化而失去决策有效性。光刻、组装、封装、热暴露、磨损及新发现的失效机制应基于物理变化而非时间触发验证。保留参数值和跨测试插入的可追溯性,使制造商能重新解读早期结果、隔离受影响...
2026-08-11
英特尔宣布150亿美元股票发行计划，押注AI与先进封装市场
英特尔宣布计划通过出售普通股募集150亿美元，承销银行还可在30天内额外购买最多22.5亿美元股票。公司表示，资金用途涵盖资本支出与营运资金，重点方向包括物理AI、专用硅片及先进封装技术。英特尔正积极扩大先进封装产能，并...
2026-08-10
非洲如何成为半导体供应链的重要枢纽
随着AI芯片需求主导全球半导体市场，其他依赖芯片的行业面临供应压力。非洲国家可通过区域协作切入半导体价值链，涵盖电子组装、测试封装、矿物加工及芯片设计等环节。肯尼亚、摩洛哥、南非、埃及、尼日利亚等国已展现各自优势。借助海...
2026-08-10
Arm芯片有望迎来专属虚拟RAN加速突破
Arm是英国科技领域的重要企业，目前归日本软银所有，主要通过授权芯片设计蓝图盈利。其业务已扩展至汽车、机器人、AI及数据中心等多个领域，并于今年开始自研CPU。在移动网络领域，Arm的核心架构已被诺基亚等厂商采用，Mar...
2026-08-10
深陷困境的对冲基金Situational Awareness向芯片初创公司Source Foundry投资4亿美元
专注AI领域的对冲基金Situational Awareness本周向芯片初创公司Source Foundry追加投资4亿美元，使其总投资额达到5亿美元。Source Foundry由斯坦福研究人员创立，致力于降低芯片制...
2026-08-08
SK hynix批准逾380亿美元投资，计划新建两座芯片工厂
SK hynix董事会批准建设两座新晶圆厂，总投资约54万亿韩元（约383亿美元），是其4300亿美元扩产计划的一部分。其中，龙仁Y2晶圆厂投资250亿美元，专注于DRAM及HBM内存生产，计划2027年7月动工，202...
2026-08-08
三星发布下一代AI存储技术路线图，晶圆键合成核心
三星在FMS大会上发布三项基于晶圆键合技术的新一代存储方案：BV-NAND采用键合式V-NAND架构，层数突破400层，存储密度较V9提升约58%，读写性能提升同时降低功耗；zHBM概念将HBM内存堆叠于AI加速器之上，...
2026-08-07
特斯拉与SpaceX宣布投资168亿美元在德克萨斯州建设"Terafab"芯片工厂
特斯拉与SpaceX联合宣布，将在德克萨斯州格莱姆斯县共同投资168亿美元，建设名为"Terafab"的先进芯片制造工厂。该设施规划超1亿平方英尺制造空间，将涵盖先进逻辑与存储器件的制造、封装及测试环节。工厂预计提供至少...
2026-08-07
特斯拉与SpaceX确认"Terafab"芯片工厂选址，首期投资168亿美元
特斯拉与SpaceX已确认将在德克萨斯州格莱姆斯县建设半导体超级工厂"Terafab"，首期投资约168亿美元，规划总面积逾1亿平方英尺，号称全球最大芯片制造基地。该工厂将集逻辑芯片、存储、封装与测试于一体，服务于特斯拉...
2026-08-07
Anthropic自研芯片，将为Claude模型提供算力支撑
Anthropic宣布组建专属芯片团队，自主设计用于运行旗下Claude模型的定制芯片。公司表示将采用"多芯片策略"，在引入自研芯片的同时继续使用第三方硬件。据悉，Anthropic此前曾传出与三星洽谈制造合作。此举并非...
2026-08-07
AMD收购Taalas，将AI模型直接固化进芯片硅基
AMD宣布收购多伦多初创公司Taalas，后者专注于将AI模型权重和数据流直接固化到晶体管中，构建"模型专用集成电路"。其首款测试芯片HC1基于台积电6nm工艺，推理速度号称达到英伟达H200的73倍，功耗仅为其十分之一...
2026-08-07
光学网络芯片初创公司Lumilens完成9亿美元融资正式亮相
光网络芯片初创公司Lumilens宣布成立，并完成9亿美元融资，其中7亿美元来自C轮融资，估值达55.1亿美元。该公司由高通等十余家机构联合投资，专注于为AI集群提供光网络芯片，已收到数十亿美元订单。Lumilens推出...
2026-08-07
AI在芯片安全领域：亦敌亦友
AI正深刻改变芯片安全格局，既能帮助工程团队扫描漏洞、分析供应链风险，也让攻击者获得强大的武器。Anthropic的Mythos模型可在数分钟内发现顶级安全专家数年才能识别的硬件漏洞。AI的不透明性使传统安全监控手段失效...
2026-08-07
芯片安全：下一场重大失败或将是安全领域的失败
在近期设计自动化大会（DAC）的闭门圆桌讨论中，来自Arteris、Cadence、Keysight、Rambus、Siemens EDA、Synaptics和Synopsys的芯片安全专家一致强调：安全必须从设计初期就...
2026-08-07
麻省理工学院新方法可追踪芯片内部热量流动
麻省理工学院研究人员开发出一种新方法，结合超快X射线与激光脉冲，可精准测量多层电子器件内部的热传导过程。该技术突破了传统光学手段无法穿透多层结构的局限，成功量化了氮化镓/硅器件中单个微米级缺陷对热传导的影响——发现该缺陷...
2026-08-06
Anthropic官宣自研AI芯片计划，将与大语言模型联合设计
Anthropic今日正式披露自研AI芯片计划，将与旗下大语言模型进行协同设计，以提升硬件效率。公司正组建内部芯片开发团队，招募处理器设计师和验证工程师，并计划利用Claude自动化部分芯片验证任务。该芯片预计主要面向推...