2026-10-02
AI写的GPU内核跑分更高，但真正能上线的只有专家调教过的那一版
MIT 博士生 Alex Zhang 以 Recursive Language Models 和 GPU Mode 社区闻名，在 Latent Space 播客中回顾了自己从一次无聊实习误打误撞进入 GPU 编程社区的经...
2026-09-30
AMD收购World Labs 补齐AI生态版图
AMD宣布以82亿美元收购AI世界模型开发商World Labs，后者专注于理解三维空间、物理与时间关系的模型，可服务于机器人、自动驾驶、工业仿真等领域。交易完成后，World Labs创始人李飞飞将出任AMD首席科学家...
2026-09-30
硅晶圆为什么是圆形的？
硅晶圆之所以是圆形，根本原因在于1916年发明的柴可拉斯基法——旋转拉晶工艺天然产出圆柱形硅锭。圆形晶圆还具备重要物理优势：均匀分布热应力、支持旋转对称的光刻涂胶与化学机械抛光工艺，并简化等离子刻蚀中的工艺均匀性控制，是...
2026-09-29
骁龙双旗舰芯片发布 开启智能体AI移动新时代
高通发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6与Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，均采用2nm工艺，强化端侧AI智能体能力，将搭载于小米、vivo、OPPO等品牌...
2026-09-29
Nvidia游戏显卡真能改造成AI计算硬件吗
Nvidia RTX 5090显卡原价1999美元，因AI系统构建者抢购，部分市场售价已超5000美元。尽管其性能接近企业级RTX 6000，但32GB显存远低于后者的96GB，限制了可加载的模型规模。
2026-09-28
基板专用化趋势：一种基板不再统治所有应用
随着AI与异构集成需求驱动封装体积增大、层数增加、布线精密化，基板正从通用产品演变为面向特定应用的专用方案。供应商即便有产能，也未必能满足特定架构的良率与工艺窗口要求，基板选择正提前至系统架构设计阶段。
2026-09-28
从IP到芯片，MIPS打造“原生”底座
MIPS发布了Acies、Actus、Aegis三款“工作负载原生”平台，并将每瓦Token数（tokens-per-watt）作为衡量能效的核心指标。
2026-09-28
当AI开始设计自己的芯片：Ricursive创始人的技术思考
Ricursive Intelligence联合创始人Anna Goldie与Azalia Mirhoseini将出席TechCrunch Disrupt 2026，探讨AI自主设计芯片的前景。该公司已融资3.35亿美元...
2026-09-28
3D芯片将EDA推向新领域
随着AI芯片向3D堆叠、Chiplet和异构集成演进，EDA工具正突破传统单域分析边界，实现跨计算、互连、功耗与热场的协同优化。客户面临供应商互操作性差、早期物理分析滞后等痛点，Agentic AI正在为现有工具叠加探索...
2026-09-28
AI智能体跨越芯片设计领域壁垒的探索
芯片设计正转向多智能体协作模式，小型语言模型承担专项任务，超级智能体负责编排协调。Synopsys、Cadence、Siemens EDA等厂商均在探索MCP集成与跨领域工作流，人类工程师仍是验证与引导的核心。业界认为，...
2026-09-23
欧盟科技扶持助推超快激光初创企业崛起
多家欧洲超快激光初创公司瞄准芯片制造市场，立陶宛Litlit计划10月在维尔纽斯建厂，年产能达3000台飞秒激光器；德国RayVen和瑞士Menhir Photonics也在分别推进2微米波长和电信级激光器的量产布局，部...
2026-09-23
多智能体AI系统应像无指挥的乐团般协同
半导体工程媒体圆桌会议上，Cadence、Synopsys等EDA厂商专家探讨了多智能体AI在芯片设计中的演进趋势：架构从层级式向扁平动态组合转变，物理引擎将具备独立代理能力，但100%精度要求使纯AI方案仍面临挑战，提...
2026-09-23
多裸片、多物理场设计研讨会免费开放观看
Synopsys主办的"多芯粒、多物理与硅设计未来"专家圆桌网络研讨会现已提供点播，汇聚Broadcom、TSMC、AMD及Synopsys高管，探讨异构系统设计挑战、多物理驱动工作流与AI应用软件建模等议题。
2026-09-23
新加坡Nexstrom致力于将2D半导体推向芯片制造
新加坡初创公司Nexstrom完成1200万美元种子轮融资，累计融资1500万美元。公司正为晶圆代工厂开发可在300mm晶圆上直接生长过渡金属二硫化物（TMD）的设备，以推动2D半导体材料进入芯片量产流程，预计商业化设备...
2026-09-23
高通推出两款新款智能手机芯片，聚焦AI能力
高通在年度骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Gen 6及Extreme版两款芯片，支持本地运行300亿参数MoE模型，具备AI语音代理、摄像头像素级控制及8K 60fps视频录制能力，摩托罗拉已宣布搭载...
2026-09-22
汽车芯片AEC-Q100认证标准详解
AEC-Q100是由汽车电子协会制定的车规级集成电路认证标准，通过七组加速应力测试验证IC在-40°C至+150°C极端环境下的可靠性，要求231至2400颗样品零失效，目标失效率低于1 DPPM，适用于ECU、ADAS...
2026-09-22
Morphotonics获4000万欧元融资 布局数据中心光学市场
荷兰纳米压印光刻初创公司Morphotonics完成4000万欧元融资，投资方包括3M Ventures、欧洲投资银行等。公司将扩大智能眼镜波导元件生产，并进军数据中心共封装光学领域，新设备预计明年初出货，年产能超600...
2026-09-21
Apple Mac mini评测：M6性能强劲，涨价成硬伤
苹果推出搭载M6芯片的新款Mac mini，起售价从599美元涨至899美元。M6芯片新增12核CPU与12核GPU，多核性能较M4提升50%至80%，但内存涨价导致基础配置性价比明显下滑。