2026-09-14
燧原科技IPO募资9.12亿美元，股价大涨179%
上海燧原科技IPO募资61.2亿元，上市首日股价涨179%，市值达1710亿元。腾讯为其最大客户及最大股东，第四代芯片L600已支持训练与推理。
2026-09-12
瑞萨推出64位RZ/G3L和RZ/G3SE微处理器，赋能HMI与IoT边缘系统
瑞萨电子推出RZ/G3L和RZ/G3SE两款引脚兼容的64位MPU，面向HMI与IoT边缘系统，具备GPU、PCIe、TSN以太网及1毫瓦级待机功耗，支持快速Linux唤醒。
2026-09-11
黄仁勋解释英伟达明年为何将增长70%的惊人预测
黄仁勋在高盛科技大会上重申，Nvidia明年营收预计同比增长70%，达约6800亿美元，因公司深度嵌入AI生态各环节并掌握全球算力布局信息。
2026-09-11
芯片厂商Positron获8.75亿美元融资，用消费级内存加速AI推理
Positron完成8.75亿美元融资，估值达50亿美元。公司用LPDDR5X替代HBM内存打造Titan推理系统，称利用率超90%，成本效益远超Nvidia同类产品。
2026-09-11
英伟达向联发科投资35亿美元，进一步巩固AI领域主导地位
英伟达将购买联发科35亿美元可转换债券，联发科将采用NVLink Fusion技术，助力客户开发可与英伟达AI基础设施互联的定制AI芯片。
2026-09-11
静默数据错误重塑测试覆盖与服务器集群维护策略
Google、Meta等发现服务器芯片存在静默数据错误(SDE)，即使通过传统测试仍会产生计算错误。业界正通过深度功能测试、系统级监测及舰队级筛查等多层手段应对该问题。
2026-09-11
2nm以下工艺重新定义制造边界
随着制程迈向2nm以下，晶体管尺寸缩小、良率余量收窄，测试、量测、检测与制造环节日益交织。先进检测可发现数百万潜在缺陷，区分真实良率风险与正常工艺波动愈发困难，行业需构建跨环节数据流动与冗余设计应对挑战。
2026-09-10
亚德诺半导体收购Alif Semiconductor 布局物理智能
Analog Devices将以13.5亿美元现金收购Alif Semiconductor，整合其AI原生边缘处理器与ADI模拟技术，加速物理智能方案布局，交易预计2026年底前完成。
2026-09-10
Arm Everywhere又上新了，这次不只是一颗CPU
未来的智能体不会被限定在单一环境中，围绕同一个目标，在云、边缘和物理设备之间协同运行，完成一整套跨环境任务。这也构成了Arm Everywhere China的三条主线：边缘AI、物理AI和云AI。
2026-09-09
Besxar借助SpaceX火箭打造太空半导体工厂
初创公司Besxar利用SpaceX猎鹰9号火箭在轨道试验半导体制造，已完成首批晶圆样本测试，未来计划借Starship扩大生产规模。
2026-09-09
顶级芯片制造商采用ASML高NA EUV光刻机，行业标准迎来关键变革
三星、台积电计划未来数年引入ASML高达4亿美元的高NA EUV光刻机，并与英特尔一同推动光罩规格由6英寸升级至12英寸，有望使芯片产能提升40%。
2026-09-07
高通推出Dragonwing Q-2390与IQ-2390处理器，拓展智能互联设备边界
高通发布Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款处理器，为IoT设备带来AI、视觉和连接能力。Q-2390面向商用与消费级设备，IQ-2390面向工业边缘场景，均集成四核Kryo CPU、Adreno 70...
2026-09-07
特斯拉新款无稀土电机看点解读：是突破，但没那么夸张
特斯拉Cybercab发布会展示新型无稀土永磁电机，体积更小、更轻、效率更高。文章解析稀土在电动车电机中的实际作用，指出该技术并非颠覆性突破，但有助于摆脱对中国稀土供应链的依赖，并优化车辆结构紧凑性与能效表现。
2026-09-04
Hot Chips 2026聚焦AI成本、芯片格局与未来走向
Hot Chips 2026大会上，OpenAI、英特尔、Meta等公司展示了多款新型AI芯片，主打更低成本、更快速度和更低功耗，芯片厂商也在推动AI从GPU向CPU、PC端迁移。分析人士指出，Nvidia之外的市场正变...
2026-09-04
柔性透明光子芯片制造平台问世，突破传统硅光芯片局限
MIT科学家联合NY Creates开发出可规模化生产的柔性透明硅光子芯片工艺，突破传统硅光芯片刚性不透明的局限。该芯片经数千次弯曲测试性能不降，透光效果良好，未来有望用于贴合人体的健康监测设备或飞行员头盔曲面显示屏等应...
2026-09-04
HBM成为3D封装良率测试的试验场
随着HBM堆叠层数增加至HBM4、HBM5，其复杂结构对测试设计（DFT）提出严峻挑战。文章探讨了TSV、微凸块、混合键合等互连点的检测难题，以及BiST、嵌入式监测、冗余修复等技术如何应对老化失效、信号完整性和电源完整...