2026-07-27
奇异准粒子材料有望革新芯片互连技术
随着芯片持续微缩，传统铜互连线导电性急剧下降。科学家转向拓扑材料中的外尔半金属，其表面由拓扑保护的准粒子赋予特殊导电性——纳米线越细，表面导电贡献越大。研究团队利用热机械纳米成型法制备了砷化铌纳米线，实验显示40nm线宽...
2026-07-27
刚刚，长鑫科技收盘 3.28 万亿：首日暴涨 466%，一天成交 1411 亿
8.66 元发行，49.50 元开盘，55.03 元冲高，38.11 元探低，49.00 元收盘，长鑫科技登陆科创板的第一天走出了一条振幅超过 44%的曲线。
2026-07-27
英伟达以Vera CPU联合AI智能体加速芯片设计
英伟达宣布其Vera CPU与Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头展开合作，优化后的平台在Vera CPU上运行性能提升1.5倍。英伟达还将PhysicsNeMo物理AI库及CUDA-X数学库集成至Agen...
2026-07-27
NVIDIA Nemotron 3 Ultra在智能体RTL编码中领跑开源模型
NVIDIA Nemotron 3 Ultra是一款550B参数、55B激活参数的混合MoE模型，结合ACE-RTL智能体框架，在芯片寄存器传输级（RTL）编码任务中表现卓越。在CVDP基准测试中，Nemotron 3 ...
2026-07-27
Advancing AI 2026｜ 异构算力+身脑协同，锐龙AI嵌入式X100与Kria AI齐发，AMD打通物理AI“任督二脉”
AMD在Advancing AI 2026大会上推出了锐龙 AI 嵌入式 X100系列处理器和Kria AI机器人开发者平台。
2026-07-27
光学技术助力机器人实时更新AI模型
康奈尔科技大学研究团队开发出一种新型光学接收器，可将类似QR码的光矩阵直接投射到芯片上，通过光电流直接修改SRAM存储单元中的二进制数据，从而实现AI模型参数的实时更新。相比传统金属导线传输，该方案能显著降低数据中心、自...
2026-07-24
英特尔发布15年来最强季报，营收增速大幅超越市场预期
英特尔公布最新财报，营收同比增长25%至161亿美元，远超分析师预期的144.2亿美元，创下2011年以来最快季度增速。每股收益达0.42美元，是华尔街预期0.21美元的两倍。AI基础设施热潮推动服务器芯片需求激增，数据...
2026-07-24
AI芯片初创公司Etched完成3亿美元C轮融资，估值达103亿美元
AI芯片初创公司Etched完成3亿美元C轮融资，估值达103亿美元，较7个月前翻倍。本轮由红杉资本领投，a16z、SK海力士等参与。Etched专为Transformer架构设计推理芯片，自研预填充芯片采用低电压技术提...
2026-07-24
AI自动化对芯片设计的影响与工程师角色转变
AI自动化正在重塑芯片设计领域的工具形态与工程师角色。当前EDA工具将逐步演变为可调用的计算引擎集合，由AI驱动、工程师监督。智能体方案不仅是对现有工具的封装，更将重构整个设计流程。工程师角色将从执行者转变为策略制定者与...
2026-07-24
AMD发布新一代AI基础设施，剑指智能体与机器人市场
AMD在旧金山举办"Advancing AI 2026"活动，发布新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC 9006系列CPU及Helios机架级数据中心系统，以应对前沿模型训练、智能体工作负载等需求...
2026-07-24
谷歌开始对外销售TPU，但仍将大部分留为自用
谷歌在第二季度首次向外部客户交付了张量处理器（TPU）芯片，并已开始确认少量相关收入，预计2027年收入将进一步增加。此举背景是全球高端GPU严重短缺，导致AI部署成本攀升。谷歌CFO阿什肯纳齐未披露具体客户信息。CEO...
2026-07-24
AMD推出Helios AI机架系统，正面挑战英伟达
AMD在旧金山"Advancing AI"大会上发布Helios机架级AI系统，CEO苏姿丰称其为业界"最高性能AI机架"，专为大规模训练前沿模型而设计。OpenAI、Meta、微软、Anthropic等头部AI企业均已...
2026-07-23
芯片流量拥塞如何解决？片上网络设计与验证全解析
随着AI加速器和多裸片架构的快速发展，片上网络（NoC）已从简单的布线结构演变为复杂的分层数据管理系统。核心挑战包括：相干与非相干流量的验证、跨裸片互连的多物理场仿真（热耦合、串扰、电磁干扰）、形式化验证在死锁检测和协议...
2026-07-23
可编程光子芯片问世，实现对光速的按需调控
首尔国立大学与首尔市立大学研究团队联合开发出一种可编程光子集成电路，能够按需控制光信号的传播速度与波形。该设计基于耦合谐振器诱导透明（CRIT）原理，通过引入两个可控环形耦合器，将亮模与暗模统一为单一设计自由度，突破了传...
2026-07-23
MIT研发新型激光雷达芯片，或为自动驾驶提供更宽广视野
麻省理工学院研究人员开发出一种新型硅光子芯片，通过设计三种不同形状的集成天线阵列，将相邻天线间的串扰从约100%降至1%，同时保持一致的光束发射特性。该方案在实现宽视野扫描的同时消除了光栅旁瓣干扰，无需任何机械运动部件，...
2026-07-23
欧洲芯片法案：供应链视角下的战略得失分析
欧洲《芯片法案》将半导体纳入经济安全战略，目标是到2030年占据全球约20%的芯片产能，并围绕研发转化、制造能力引进和供应链监控三大支柱展开布局。然而，政策的根本挑战在于：建厂不等于建立产业。没有本土需求——AI应用、芯...
2026-07-23
NVIDIA CUDA 13.3 新增无进位乘法指令，大幅提升密码学运算性能
NVIDIA CUDA 13.3新增PTX指令clmad，为Ampere及更新架构GPU提供硬件加速的无进位乘法（Carryless Multiplication）支持。该指令填补了GPU在二进制扩展域运算方面的空白。基...
2026-07-22
MIT研究人员在高带宽、高能效通信领域取得重要突破
MIT领导的FUTUR-IC研究项目在电子-光子集成领域取得重要进展。研究团队开发出三种新型光学耦合器，相当于光子学领域的"焊锡凸点"，可实现光子芯片与微芯片的低成本集成，并兼容现有半导体制造设备。该项目旨在将数据传输速...
2026-07-21
谷歌正在开发针对Gemini模型优化的"Frozen v2"AI芯片
据报道，谷歌正在研发代号为"Frozen v2"的新型AI芯片，专为其Gemini系列模型架构优化。该芯片预计每瓦性能比现有芯片提升6至10倍，将通过减少计算量、降低数据移动需求等方式实现效率跃升。与现有TPU系列相比，...