HBM成为3D封装良率测试的试验场

随着HBM堆叠层数增加至HBM4、HBM5，其复杂结构对测试设计（DFT）提出严峻挑战。文章探讨了TSV、微凸块、混合键合等互连点的检测难题，以及BiST、嵌入式监测、冗余修复等技术如何应对老化失效、信号完整性和电源完整...