降低共封装光学器件的测试成本

业界专家指出，光学组件测试成本已接近制造成本，CPO量产面临失效溯源难、标准缺失等挑战。随着AI加速器价值攀升，预组装筛选测试经济性正超越传统封装后测试，各方需跨团队协作推动生态成熟。

CPO测试如何突破单芯片限制：行业专家解析技术挑战

业界专家就共封装光学器件（CPO）测试展开讨论，指出光纤对准是当前光学引擎测试的主要瓶颈，大多数量产方案仍停留在单站点测试阶段。多站点探针卡方案正在探索中，连接器耐久性、电光同步接触及比特误码率测试效率是推动规模化量产的...

HBM成为3D封装良率测试的试验场

随着HBM堆叠层数增加至HBM4、HBM5，其复杂结构对测试设计（DFT）提出严峻挑战。文章探讨了TSV、微凸块、混合键合等互连点的检测难题，以及BiST、嵌入式监测、冗余修复等技术如何应对老化失效、信号完整性和电源完整...