2026-09-28
EDA的未来：以证据驱动的自动化
随着芯片设计复杂度攀升至数百亿晶体管级别，AI在EDA领域的核心价值正从优化单一工具转向跨工具的流程级编排，涵盖意图保留、依赖管理与证据追踪。业界人士指出，未来EDA将以人机协同为主轴，AI负责协调重复性任务与工具交接，...
2026-09-23
多智能体AI系统应像无指挥的乐团般协同
半导体工程媒体圆桌会议上，Cadence、Synopsys等EDA厂商专家探讨了多智能体AI在芯片设计中的演进趋势：架构从层级式向扁平动态组合转变，物理引擎将具备独立代理能力，但100%精度要求使纯AI方案仍面临挑战，提...
2026-09-11
2nm以下工艺重新定义制造边界
随着制程迈向2nm以下，晶体管尺寸缩小、良率余量收窄，测试、量测、检测与制造环节日益交织。先进检测可发现数百万潜在缺陷，区分真实良率风险与正常工艺波动愈发困难，行业需构建跨环节数据流动与冗余设计应对挑战。
2026-07-09
AI正在重塑IP全生命周期管理模式
AI正深刻改变芯片IP的开发、验证、发现、授权与支持全流程。从RTL代码生成、测试用例自动化到IP元数据管理，AI显著提升效率，推动可定制IP数量爆发式增长。在商业模式层面，订阅制、按量授权等新型IP授权方式正逐步取代传...