2nm以下工艺重新定义制造边界

随着制程迈向2nm以下，晶体管尺寸缩小、良率余量收窄，测试、量测、检测与制造环节日益交织。先进检测可发现数百万潜在缺陷，区分真实良率风险与正常工艺波动愈发困难，行业需构建跨环节数据流动与冗余设计应对挑战。

细间距混合键合能否实现量产？

混合键合已从研究阶段迈入生产阶段，但大规模量产仍面临重重挑战。细间距芯片到晶圆键合在粒子控制、表面形貌、对准精度和热预算等方面均有极高要求。已知良品芯片筛选虽能提升良率，却以牺牲并行效率为代价。清洁度、临时键合、CMP、...