细间距混合键合能否实现量产？

混合键合已从研究阶段迈入生产阶段，但大规模量产仍面临重重挑战。细间距芯片到晶圆键合在粒子控制、表面形貌、对准精度和热预算等方面均有极高要求。已知良品芯片筛选虽能提升良率，却以牺牲并行效率为代价。清洁度、临时键合、CMP、...