先进封装中的翘曲管理正变得愈发复杂

随着AI和高性能计算封装尺寸不断增大，翘曲问题已从简单的整体弯曲规格演变为复杂的工艺相关表面形态问题。混合键合、HBM集成、面板级封装及玻璃基板的引入，使不同热膨胀系数材料间的应力累积更难控制。业界需要从单一平整度指标转...

混合键合的替代材料探索

混合键合是实现高带宽工作负载所需互连密度的关键技术。其成功实施依赖于对表面化学和表面形貌的精确控制。为提升界面质量并管理热膨胀失配引起的应力，业界正在探索标准铜/二氧化硅键合面的替代方案，包括替代介电材料、钝化金属及顺应...

细间距混合键合能否实现量产？

混合键合已从研究阶段迈入生产阶段，但大规模量产仍面临重重挑战。细间距芯片到晶圆键合在粒子控制、表面形貌、对准精度和热预算等方面均有极高要求。已知良品芯片筛选虽能提升良率，却以牺牲并行效率为代价。清洁度、临时键合、CMP、...