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2026-07-17
细间距混合键合能否实现量产？
混合键合已从研究阶段迈入生产阶段，但大规模量产仍面临重重挑战。细间距芯片到晶圆键合在粒子控制、表面形貌、对准精度和热预算等方面均有极高要求。已知良品芯片筛选虽能提升良率，却以牺牲并行效率为代价。清洁度、临时键合、CMP、翘曲控制及低温退火等工艺环节相互耦合，任一偏差都会压缩工艺窗口。实现量产的关键，在于晶圆厂、封测厂、设备商与材料供应商打破"黑盒"壁垒，共享工艺数据，构建跨组织的统一工艺窗口。
白皮书
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