"共同地球"项目：打破芯片供应链瓶颈

密歇根大学研究人员与纳米电子研究机构Imec合作，启动"Common Earth"项目，旨在摆脱半导体供应链对稀土材料和特定化学品的依赖。研究聚焦于寻找铪元素的替代品及消除芯片制造中的永久性化学物质（PFAS）。团队同时...

混合键合的替代材料探索

混合键合是实现高带宽工作负载所需互连密度的关键技术。其成功实施依赖于对表面化学和表面形貌的精确控制。为提升界面质量并管理热膨胀失配引起的应力，业界正在探索标准铜/二氧化硅键合面的替代方案，包括替代介电材料、钝化金属及顺应...

芯片横向堆叠技术为AI提供更大内存空间

AI芯片对内存的需求持续飙升，传统高带宽内存（HBM）垂直堆叠方式面临散热难题。韩国UNIST团队提出"V-Die"方案，通过侧向堆叠DRAM并引入微流体冷却通道，将温度控制在45℃，带宽较HBM4提升82%；日本东京大...