2026-09-03
博通季报超预期，AI大模型实验室加码定制芯片
博通公司发布第三季度财报，调整后每股收益3.32美元，营收299.59亿美元，同比增长86%，均超华尔街预期。其半导体业务营收同比三倍增至167亿美元。博通正深度参与谷歌、Meta、OpenAI等顶级AI实验室的定制芯片...
2026-09-03
Chips&Media视频编解码器IP获ISO 26262 ASIL-B功能安全认证
Chips&Media宣布其下一代视频编解码器硬件IP"WAVE6331X FuSa"正式获得国际第三方认证机构DNV颁发的ISO 26262 ASIL-B功能安全认证。该产品支持预认证SEooC平台，可降低客户集成难度...
2026-09-02
芯片安全签核时代来临，但标准或许还不够
随着AI驱动的密码分析能力增强、后量子迁移加速、Chiplet架构普及，半导体行业正面临如何定义并验证芯片安全性的难题。业界专家指出，安全签核已成必然趋势，但需融入现有设计与验证流程，而非颠覆现有体系。当前挑战在于：异构...
2026-09-02
英伟达35亿美元入股联发科，直指大科技企业AI芯片布局
英伟达宣布以35亿美元认购联发科可转换债券，双方将围绕NVLink Fusion平台及RTX Spark、DGX Spark PC芯片展开合作。分析人士认为，此举使英伟达成为"定制芯片时代的收费站"，即便客户自研AI处理...
2026-09-02
英伟达与联发科深化合作，共建AI边缘到云端计算平台
英伟达与联发科宣布深化长期合作，共同构建跨AI基础设施、本地AI计算及汽车领域的下一代AI计算平台。联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模数据中心和云服务商提供定制XPU接入机架级AI工厂的路径。英...
2026-09-01
欧盟AI基础设施扩张与芯片战略之间的深层矛盾
欧盟正大力推进AI工厂、超级算力中心及数据中心建设，却面临深层矛盾：欧洲芯片产量不足全球10%，严重依赖美国设计商和亚洲制造商。原《芯片法案》设定的2030年占据全球20%产能目标已被审计机构警告难以实现。即将推出的《芯...
2026-09-01
英伟达推出自研高带宽内存架构NVHBM，赋能AI加速器
英伟达发布自研高带宽内存架构NVHBM，该技术将内存控制器从加速器主芯片迁移至HBM基础芯片，可提供比标准HBM4E高30%的内存带宽、降低15%功耗、释放25%更多XPU计算面积。NVHBM作为NVLink Fusio...
2026-09-01
英伟达35亿美元入股联发科，布局大科技AI芯片生态
英伟达宣布向台湾芯片厂商联发科投资35亿美元。作为合作内容之一，联发科将采用英伟达NVLink Fusion技术，为AI公司和超大规模云厂商设计可直接接入英伟达数据中心的定制芯片。此举回应了亚马逊、谷歌、微软等云巨头自研...
2026-09-01
英伟达斥资35亿美元投资联发科，深化AI芯片合作伙伴关系
英伟达以35亿美元购入联发科可转换债券，双方宣布扩大合作。合作聚焦三大方向：一是联发科定制AI加速器将集成英伟达NVLink Fusion互联技术，数据传输速度比PCIe 6.0标准快逾10倍；二是双方将持续联合开发多代...
2026-08-31
光子技术颠覆Chiplet设计逻辑
随着光子集成电路与高性能处理器、存储芯片协同封装，Chiplet设计已从单一布局问题演变为热、机械、电磁与光学效应相互耦合的多物理场协同设计挑战。光学芯片越靠近计算硅，带宽与功耗表现越优，但热漂移、应力、对准精度和验证难...
2026-08-31
TIME100 AI 2026榜单：硬件制造商地位凸显，成AI革命新焦点
《时代》2026年TIME100 AI榜单将硬件制造列为AI革命核心焦点。今年入选者涵盖芯片、先进封装、存储等实体供应链各环节领军人物，包括：Cerebras CEO Andrew Feldman（晶圆级引擎WSE研发者...
2026-08-31
英伟达的AI优势已超越GPU本身
英伟达的竞争优势正从GPU延伸至更广泛的系统层面。随着AI计算规模扩展至千兆瓦级别，数据中心的编排管理日趋复杂。英伟达推出的Vera Rubin架构，将Rubin GPU与Vera CPU、Groq 3 LPX推理加速器...
2026-08-28
Day-0支持｜摩尔线程完成智谱GLM-5.3-Flash极速适配
近日，智谱上线并开源GLM-5.3-Flash (320B-A18B)。摩尔线程快速响应，基于AI训推一体智算卡MTT S5000及MUSA软件栈，实现对该模型的极速适配与高效运行，标志着国产算力在超大规模多模态模型支持...
2026-08-28
HBM多层堆叠问题凸显，DRAM短缺压力蔓延至整个芯片行业
随着AI算力需求爆发，HBM（高带宽内存）正面临严峻的扩展瓶颈。增加堆叠层数虽能提升带宽，但带来了晶片减薄、热管理、TSV面积占用及封装良率等多重挑战。HBM每晶圆存储密度仅为标准DDR的三分之一，大量消耗晶圆产能，导致...
2026-08-27
英伟达季度营收翻倍，AI芯片需求强劲，泡沫隐忧犹存
英伟达公布第二季度财报，营收达962亿美元，同比增长106%，超出市场预期。净利润达539亿美元，较去年同期翻倍。数据中心业务贡献890亿美元，占总营收92%。公司预测当前季度营收将达1080亿美元，并预计2028财年营...
2026-08-27
英伟达季度营收即将突破千亿美元大关
英伟达最新财报显示，上季度总营收创历史新高，达962亿美元，较上季度增长逾100亿美元。其中数据中心业务营收同比翻番至890亿美元，净利润亦翻番至597亿美元。公司预计未来几个月季度营收将达1080亿美元，有望跻身苹果、...
2026-08-26
苹果推出专为AI工作负载设计的PC与芯片
苹果推出两款全新桌面芯片——Mac mini搭载M6芯片，Mac Studio搭载M5 Ultra芯片。M6芯片配备12核CPU与GPU及神经加速器，提升统一内存带宽；M5 Ultra内存带宽较M3 Ultra提升50%...
2026-08-26
苹果发布M5 Ultra与M6芯片，主打本地AI计算能力
苹果周二发布两款新处理器M5 Ultra与M6，分别搭载于全新Mac Mini和Mac Studio。M5 Ultra融合两颗双芯M5 Max，成为苹果首款四芯片，配备最高36核CPU、80核GPU及1.2 TB/s统一...
2026-08-26
OpenAI Jalapeno芯片性能基准测试结果出炉，推理效率大幅领先
OpenAI在Hot Chips大会上公布了Jalapeno芯片的首批基准测试数据。测试显示，在SemiAnalysis的InferenceX基准测试中，Jalapeno每用户token数和每千瓦吞吐量均优于现有顶尖推理...