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英特尔全面押注先进芯片封装技术
英特尔重启新墨西哥州闲置工厂，投入数十亿美元发展先进芯片封装业务。该技术将多个芯片组件整合到单一定制芯片上，是英特尔代工部门快速增长的业务。公司预计封装业务收入将超过10亿美元，正与谷歌、亚马逊等大客户洽谈合作。英特尔推出EMIB-T等创新封装工艺，与台积电竞争AI芯片市场份额。
SK海力士投资130亿美元建设封装厂，满足AI芯片HBM内存需求
SK海力士宣布投资130亿美元在韩国建设先进封装测试工厂P&T7，专门生产AI数据中心所需的高带宽内存HBM模块。该工厂将于2027年底完工，预计2025-2030年间HBM需求年均增长33%。HBM通过堆叠多层DRAM实现高容量和带宽，但制造成本极高且工艺复杂。虽然新工厂将缓解AI基础设施的内存短缺，但对消费级产品价格影响有限，DRAM价格预计未来几年仍将保持高位。
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