2026-08-11
测量结果的有效期能持续多久
准确记录的测量数据可能因对象、环境或测量路径的变化而失去决策有效性。光刻、组装、封装、热暴露、磨损及新发现的失效机制应基于物理变化而非时间触发验证。保留参数值和跨测试插入的可追溯性,使制造商能重新解读早期结果、隔离受影响...
2026-05-09
半导体材料为何在量产中"失控"
先进封装中，材料在实验室表现优异，却常在量产中失效。随着异构集成架构日趋复杂，单一封装内材料数量激增，层间交互效应愈发难以预测。仿真模型受限于商业敏感的材料数据，往往依赖通用参数，与实际生产存在偏差。潜在缺陷在制造过程中...
2026-05-09
先进封装界面失效的深层根源与检测挑战
在先进封装领域，界面处是失效现象的集中显现点，但根因往往分布于材料、几何结构、应力及测试环境等多个层面。微凸块缺陷、TSV填充变异、底部填充问题等均可能被误判为界面失效。传统二元测试难以捕捉参数漂移和裕量侵蚀等早期退化信...
2026-04-08
英特尔全面押注先进芯片封装技术
英特尔重启新墨西哥州闲置工厂，投入数十亿美元发展先进芯片封装业务。该技术将多个芯片组件整合到单一定制芯片上，是英特尔代工部门快速增长的业务。公司预计封装业务收入将超过10亿美元，正与谷歌、亚马逊等大客户洽谈合作。英特尔推...
2026-01-15
SK海力士投资130亿美元建设封装厂，满足AI芯片HBM内存需求
SK海力士宣布投资130亿美元在韩国建设先进封装测试工厂P&T7，专门生产AI数据中心所需的高带宽内存HBM模块。该工厂将于2027年底完工，预计2025-2030年间HBM需求年均增长33%。HBM通过堆叠多层DRAM...