2026-07-13
SK Hynix完成265亿美元美股上市，创外国企业赴美IPO历史纪录
韩国存储芯片巨头SK Hynix周五完成265亿美元的美股首次公开募股，成为美国历史上规模最大的外国企业IPO，超越阿里巴巴2014年创下的250亿美元纪录。公司以每股149美元发行1.779亿份ADR，开盘涨幅达14%...
2026-07-10
韩国芯片巨头SK海力士借AI热潮完成265亿美元美股上市
韩国芯片制造商SK Hynix周五完成美国上市定价，计划通过纳斯达克发行约1800万股美国存托凭证，募资265亿美元，创下历史上最大规模股票发行之一。作为英伟达高带宽内存芯片的核心供应商，SK Hynix受益于全球AI数...
2026-07-09
高带宽内存：它是什么，为何至关重要
高带宽内存（HBM）是当前主流AI芯片的核心存储组件，但全球仅有三家企业具备规模化生产能力，且相关制造工艺高度集中于东亚少数设施。本文由RAND研究人员撰写，系统梳理HBM的技术原理、生产流程及产业链控制格局，旨在为政策...
2026-05-28
SK海力士推出集成散热HBM内存技术
韩国半导体巨头SK Hynix宣布推出新型高带宽内存（HBM）技术——集成高带宽内存（iHBM），通过在内存封装内部集成冷却层，将散热效率提升30%。该技术计划应用于2029年起发布的HBM5产品，冷却元件嵌入芯片间物理...
2026-05-21
突破内存瓶颈：HBM、CXL与GPU新部署策略
生成式AI模型训练成本高昂且耗能巨大。随着边缘推理和智能体AI的部署，GPU面临更复杂的内存挑战。高带宽内存HBM、大容量SRAM网格、晶圆级引擎及CXL内存池等技术正在突破"内存墙"瓶颈。内存带宽和容量制约着AI推理性...
2026-04-21
内存短缺危机或将持续数年，2027年需求缺口仍达40%
据日经亚洲报道，即便内存厂商持续扩大DRAM产能，预计到2027年底仍只能满足约60%的市场需求，SK集团董事长甚至表示短缺可能延续至2030年。三星、SK海力士和美光正积极新建产能，但大多数新产线要到2027年甚至20...
2026-03-20
SK海力士预警：AI需求推动芯片晶圆短缺将持续到2030年
全球半导体晶圆短缺将持续到本十年末，SK集团董事长崔泰源在英伟达GTC大会上表示，行业面临超过20%的晶圆缺口，需要4-5年产能建设才能匹配需求。他将短缺直接归因于AI基础设施对HBM内存的大量需求。分析师认为这不再是周...
2026-02-12
英特尔联手软银开发新型内存技术ZAM
英特尔与软银子公司Saimemory合作开发名为"ZAM"的新型存储器技术。ZAM即Z角度存储器，旨在为AI应用提供HBM的替代方案。该项目计划2026年第一季度开始运营，2027年推出原型产品，2030年实现商业化。这...
2026-01-30
三星电子第四季度HBM收入激增，利润增长两倍
三星电子第四季度收入达93.8万亿韩元，同比增长24%，利润增长两倍至20.1万亿韩元，主要受高带宽内存HBM收入飙升推动。设备解决方案部门收入440亿美元，同比增长46.2%。内存业务创下季度收入和营业利润历史新高，三...
2026-01-29
第四代高带宽内存供应格局日渐明朗
三星、SK海力士和美光正准备向英伟达等AI加速器供应商提供HBM4高带宽内存，以提升AI训练和推理速度。HBM4专为英伟达Rubin GPU设计，可提供高达288GB容量。英伟达将目标带宽从13TB/s提升至22TB/s...
2026-01-15
SK海力士投资130亿美元建设封装厂，满足AI芯片HBM内存需求
SK海力士宣布投资130亿美元在韩国建设先进封装测试工厂P&T7，专门生产AI数据中心所需的高带宽内存HBM模块。该工厂将于2027年底完工，预计2025-2030年间HBM需求年均增长33%。HBM通过堆叠多层DRAM...
2025-12-19
美光凭HBM需求激增创季度营收纪录
AI服务器对高带宽内存的强劲需求推动美光创下季度业绩新纪录。截至11月27日的季度营收达136.4亿美元，同比增长56.6%，利润52.4亿美元，同比增长231%。DRAM和NAND销售均创历史新高，其中云业务收入同比增...
2025-12-18
JEDEC开发减少引脚数的HBM4标准以提升容量
JEDEC固态技术协会正在开发标准封装高带宽内存SPHBM4标准，通过减少引脚数量实现更高内存容量。SPHBM4采用512个引脚，仅为HBM4的四分之一，但通过4:1串行化和更高频率运行，可提供与HBM4相同的总吞吐量。...
2025-11-03
三星HBM内存收入创新高，AI热潮推动业绩飞升
三星第三季度营收达86.1万亿韩元，同比增长8.9%，营业利润122万亿韩元，同比增长32.6%。设备解决方案部门营收331万亿韩元，同比增长13%，主要受HBM3E销售增长和服务器SSD需求推动。相比之下，SK海力士虽...
2025-10-31
SK海力士受益于HBM黄金矿创收新高
韩国SK海力士第三季度营收达244.49万亿韩元（171亿美元），同比增长39%，净利润125.98万亿韩元（88亿美元），同比增长118.9%。营业利润首次突破10万亿韩元，创历史纪录。这一业绩主要由12层HBM3E和...
2025-09-15
SK海力士完成HBM4开发，为下一代GPU量产做准备
韩国存储巨头SK海力士宣布完成HBM4开发并准备大规模量产，消息推动其股价上涨7%。随着AMD和英伟达的下一代数据中心GPU将采用HBM4技术，高带宽内存已成为AI加速器的核心组件。SK海力士通过将I/O端子数量增至20...
2025-08-05
美光科技成为先进AI领域的关键供应商
在AI发展中，GPU备受关注，但AI训练和推理还需要存储和内存来管理数据和模型。美光科技正迅速崛起为AI数据层的关键供应商。该公司在HBM3E和HBM4内存技术方面取得突破，性能效率比竞争对手高30%，已成为AMD和英伟...
2025-06-27
四代HBM高带宽内存技术路线图发布
韩国科学技术院研究团队公布了HBM4至HBM8四代高带宽内存技术发展路线图。HBM5将于2029年采用浸没式冷却技术，HBM7和HBM8将集成嵌入式冷却。从HBM6开始将使用铜对铜直接键合技术。HBM8带宽可达64TBp...
2021-06-29
下一代英特尔Sapphire Rapids再现身，高带宽内存加持所向披靡
内置高带宽内存（HBM）的Sapphire Rapids至强可扩展处理器进一步打造性能标杆；英特尔GPU、网络和存储能力丰富高性能计算产品组合