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三星HBM内存收入创新高，AI热潮推动业绩飞升
三星第三季度营收达86.1万亿韩元，同比增长8.9%，营业利润122万亿韩元，同比增长32.6%。设备解决方案部门营收331万亿韩元，同比增长13%，主要受HBM3E销售增长和服务器SSD需求推动。相比之下，SK海力士虽然营收较三星低26%，但利润高出80%，主要得益于更多HBM芯片销售。三星正专注于缩小与SK海力士在HBM技术上的差距。
SK海力士受益于HBM黄金矿创收新高
韩国SK海力士第三季度营收达244.49万亿韩元（171亿美元），同比增长39%，净利润125.98万亿韩元（88亿美元），同比增长118.9%。营业利润首次突破10万亿韩元，创历史纪录。这一业绩主要由12层HBM3E和DDR5服务器内存销售驱动。公司表示明年HBM供应协议已完成，第四代HBM4将于今年第四季度开始出货。由于AI数据中心建设热潮，内存需求激增，公司2026年产能基本售罄。
SK海力士完成HBM4开发，为下一代GPU量产做准备
韩国存储巨头SK海力士宣布完成HBM4开发并准备大规模量产，消息推动其股价上涨7%。随着AMD和英伟达的下一代数据中心GPU将采用HBM4技术，高带宽内存已成为AI加速器的核心组件。SK海力士通过将I/O端子数量增至2048个，有效实现了带宽翻倍，能效提升超过40%，运行速度达到10Gb/s。美光和三星也在积极推进HBM4产品开发。
美光科技成为先进AI领域的关键供应商
在AI发展中，GPU备受关注，但AI训练和推理还需要存储和内存来管理数据和模型。美光科技正迅速崛起为AI数据层的关键供应商。该公司在HBM3E和HBM4内存技术方面取得突破，性能效率比竞争对手高30%，已成为AMD和英伟达下一代AI平台的主要内存供应商。美光还制定了2000亿美元的制造扩张计划，支持美国本土制造业发展。
四代HBM高带宽内存技术路线图发布
韩国科学技术院研究团队公布了HBM4至HBM8四代高带宽内存技术发展路线图。HBM5将于2029年采用浸没式冷却技术，HBM7和HBM8将集成嵌入式冷却。从HBM6开始将使用铜对铜直接键合技术。HBM8带宽可达64TBps，堆栈容量提升至240GB，比HBM4提升50%。英伟达Feynman加速器计划采用HBM5技术。
下一代英特尔Sapphire Rapids再现身，高带宽内存加持所向披靡
内置高带宽内存（HBM）的Sapphire Rapids至强可扩展处理器进一步打造性能标杆；英特尔GPU、网络和存储能力丰富高性能计算产品组合
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