SK海力士推出集成散热HBM内存技术

韩国半导体巨头SK Hynix宣布推出新型高带宽内存（HBM）技术——集成高带宽内存（iHBM），通过在内存封装内部集成冷却层，将散热效率提升30%。该技术计划应用于2029年起发布的HBM5产品，冷却元件嵌入芯片间物理...