半导体材料为何在量产中"失控"

先进封装中，材料在实验室表现优异，却常在量产中失效。随着异构集成架构日趋复杂，单一封装内材料数量激增，层间交互效应愈发难以预测。仿真模型受限于商业敏感的材料数据，往往依赖通用参数，与实际生产存在偏差。潜在缺陷在制造过程中...