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半导体材料为何在量产中"失控"
先进封装中，材料在实验室表现优异，却常在量产中失效。随着异构集成架构日趋复杂，单一封装内材料数量激增，层间交互效应愈发难以预测。仿真模型受限于商业敏感的材料数据，往往依赖通用参数，与实际生产存在偏差。潜在缺陷在制造过程中不易察觉，往往到现场才暴露。业界正借助机器学习与数字孪生等手段弥合这一差距，但材料采用速度仍快于对其生产行为的深入理解。
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