2026-08-26
OpenAI发布Jalapeno芯片：AI推理性能超越英伟达超级芯片
OpenAI发布自研AI芯片Jalapeno，称其在推理性能上优于英伟达GB200/GB300超级芯片。测试显示，Jalapeno在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5等模型上，每瓦算力提...
2026-08-25
AI驱动半导体市场规模迈向1.6万亿美元
Gartner最新预测显示，受AI需求强劲拉动，2026年全球半导体收入将较2025年的8090亿美元增长约135%，达到1.6万亿美元，较三个月前的预测上调。AI数据中心将占半导体市场30%以上份额，到2030年这一比...
2026-08-25
IBM开发双架构芯片，让Arm原生AI应用在Z大型机和Linux服务器上运行
IBM在Hot Chips 2026大会上宣布，正与Arm联合开发一款双架构处理器，用于下一代IBM Z大型机和LinuxONE系统。该芯片无需虚拟化或仿真，单核即可同时原生执行z/OS和Arm Linux指令，首次实现...
2026-08-25
特斯拉再失顶级芯片工程师，前Dojo团队创业公司DensityAI持续挖角
特斯拉AI硬件设计高级总监Shishuang Sun已于今年7月加入DensityAI，成为该初创公司"封装与系统硬件"负责人。DensityAI由前Dojo负责人Ganesh Venkataramanan创立，已吸引约...
2026-08-25
NVIDIA Groq 3 LPX如何在Vera Rubin平台实现超快长上下文推理
NVIDIA Groq 3 LPX是专为Vera Rubin平台设计的交互式AI推理加速器。第三方机构Artificial Analysis在Gemma 4 31B模型上完成首次基准测试，于100K上下文长度下实测输出速...
2026-08-25
英伟达推出专用推理加速芯片Groq 3 LPX，正式量产助力AI智能体发展
英伟达在Hot Chips 2026大会上宣布，专用AI推理加速器Groq 3 LPX正式进入量产阶段。该芯片基于英伟达Vera Rubin数据中心平台，专为智能体AI工作负载设计，可实现超高速token生成。测试数据显...
2026-08-25
Chips&Media 独立 MJPEG IP"WAVE-J"强势进军多元应用市场
Chips&Media推出的高性能独立MJPEG硬件IP"WAVE-J"系列自2025年发布以来，已在移动、物理AI及数据中心等多个领域实现快速商业化落地。与竞争对手将JPEG功能捆绑于大型VPU的做法不同，WAVE-J...
2026-08-25
IBM发布双架构处理器，Z主机可原生运行Arm应用
IBM在Hot Chips 2026大会上发布首款双架构大型机处理器，这款11核、5.7GHz芯片无需单独设置Arm核和IBM核，每个处理器核心可同时原生执行Arm与IBM Z指令。芯片配备3.5GB缓存及专用AI加速器...
2026-08-22
晶心科技发布RISC-V开发者新工具RVBuilder，助力生态加速
晶心科技（TWSE: 6533）于2026年8月20日宣布推出RVBuilder，这是一款基于Visual Studio Code的轻量级插件，将晶心的RISC-V工具链与调试功能深度集成至VS Code环境。RVBui...
2026-08-21
Waymo披露其自动驾驶出租车背后搭载英伟达的车载计算系统
Waymo公布了其自动驾驶技术的车载计算系统技术细节，核心是一款5nm定制ASIC芯片，机器学习性能超过1000 TOPS。该系统可在毫秒级延迟内完成感知与决策，并能承受振动、极端温度等恶劣工况。系统采用异构架构，整合了...
2026-08-21
博通寻求最高1000亿美元债务融资以支持AI芯片业务
据报道，博通公司正寻求借入最高1000亿美元，用于支持Anthropic等AI公司的芯片相关融资计划。该债务结构包括600亿至700亿美元优先票据及约300亿美元次级票据，黑石和阿波罗全球管理公司或为主要投资方。今年6月...
2026-08-20
通过中介层设计应对热膨胀与电迁移挑战
随着AI工作负载对带宽需求的增加，2.5D和3D封装架构成为提升互连密度的主要方案。2.5D封装中，中介层作为无源器件虽规避了部分3D封装的可靠性问题，但仍面临热机械失效风险——各层材料热膨胀系数不同，导致制造和运行中产...
2026-08-20
定制HBM业务将如何运作
HBM4引入了可定制基础芯片（cHBM）的能力，主要面向超大规模云厂商。与标准HBM不同，cHBM允许将内存控制器从主机迁移至基础芯片，从而释放约25%的计算空间并降低整体功耗。定制项目的设计、制造、封装及测试分工因项目...
2026-08-20
NXP推出MCX A5系列MCU，简化工业安全连接
恩智浦半导体发布MCX A5系列MCU，专为工业和物联网边缘应用设计。该系列首次在有线MCU上集成支持拓扑发现的10BASE-T1S以太网数字PHY，并采用后量子密码学（PQC）保障安全。MCX A5基于Arm Cort...
2026-08-19
阿里云凌鹫真武M890超节点实例开启商业销售，仅限内蒙古地区
阿里云正式推出灵骏镇吾M890超节点实例，支持用户按需租用64卡高速互联计算单元，无需自建数据中心。该超节点基于阿里自研芯片，单卡搭载144GB HBM显存，芯间带宽达800GB/s，扩展规模从上代16卡提升至64卡。理...
2026-08-19
光电芯片设计：硅光子技术如何融入主流半导体设计流程
随着AI基础设施和数据中心对光互连需求激增，硅光子技术正从研究领域迈入主流半导体设计。然而，光子集成电路设计面临独特挑战：波导、光学相位、波长、偏振、热漂移等特性无法直接套用传统电子EDA流程。当前业界正将现有电子设计基...
2026-08-19
推理芯片初创公司Etched完成7亿美元融资，估值达210亿美元
推理芯片初创公司Etched在获得英伟达支持的3亿美元融资数周后，再度宣布完成7亿美元新一轮融资，由Jane Street领投，Kleiner Perkins、红杉、a16z等跟投，公司估值翻倍至210亿美元。Etche...
2026-08-19
半导体行业季度财报综述：营收、增长与关键要点
本季度芯片行业各细分领域业绩强劲，80家企业中除2家外均实现正增长，其中11家录得三位数增长。AI基础设施、存储、先进封装、测试及前沿制造为最热门增长领域。与HBM、数据中心及AI加速器相关的企业普遍表现最佳，而手机及消...