IBM将推出0.7纳米纳米堆叠芯片早期设计工具包

IBM计划于2027年第一季度发布7埃纳米堆栈技术的早期研发工艺设计套件（PDK），助力芯片设计企业、EDA厂商及研究机构提前探索这一将晶体管从2D平面扩展至3D堆叠的新架构，为半导体行业的下一代工艺过渡做准备。

IBM全新芯片指甲盖大小集成近千亿晶体管

IBM发布了采用其最新半导体技术打造的首款芯片，在指甲盖大小的面积内集成了近1000亿个晶体管。该芯片采用0.7纳米工艺，并引入全新纳米堆叠架构，将纳米片垂直叠放。与2纳米版本相比，新芯片性能提升最高达50%，能效提升7...

IBM宣称推出全球首个亚纳米芯片技术

IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，采用全新"纳米堆叠"架构，通过垂直堆叠晶体管，可在指甲大小的芯片上集成近1000亿个晶体管。与上一代2纳米芯片相比，计算性能最高提升50%，能效提升70%，SRAM存储密度提升40%。...