IBM将推出0.7纳米纳米堆叠芯片早期设计工具包

IBM计划于2027年第一季度发布7埃纳米堆栈技术的早期研发工艺设计套件（PDK），助力芯片设计企业、EDA厂商及研究机构提前探索这一将晶体管从2D平面扩展至3D堆叠的新架构，为半导体行业的下一代工艺过渡做准备。