2026-06-29
Nvidia RTX Spark芯片登陆Windows PC，能否改变PC市场格局？
在2026年台北国际电脑展上，英伟达正式发布面向Windows PC的Blackwell GB10超级芯片——RTX Spark。微软随即宣布推出Surface Laptop Ultra及Surface RTX Spar...
2026-06-26
IBM推进亚1纳米NanoStack芯片设计，AI算力效率迎来重大突破
IBM发布全球首个亚1纳米半导体技术——NanoStack三维堆叠晶体管架构，可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管。与此前2nm技术相比，新架构性能最高提升50%，能耗最多降低70%。该技术通过垂直堆叠晶体管结...
2026-06-26
IBM全新芯片指甲盖大小集成近千亿晶体管
IBM发布了采用其最新半导体技术打造的首款芯片，在指甲盖大小的面积内集成了近1000亿个晶体管。该芯片采用0.7纳米工艺，并引入全新纳米堆叠架构，将纳米片垂直叠放。与2纳米版本相比，新芯片性能提升最高达50%，能效提升7...
2026-06-25
IBM宣称推出全球首个亚纳米芯片技术
IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，采用全新"纳米堆叠"架构，通过垂直堆叠晶体管，可在指甲大小的芯片上集成近1000亿个晶体管。与上一代2纳米芯片相比，计算性能最高提升50%，能效提升70%，SRAM存储密度提升40%。...
2026-06-25
IBM发布全球首款亚1纳米芯片，晶体管仅0.7纳米宽
IBM宣布推出全球首款亚1纳米节点芯片，晶体管节点宽度仅0.7纳米（7埃），创历史新小。该芯片采用全新"纳米堆叠"3D架构，集成约1000亿个晶体管，比2021年发布的2纳米芯片能效提升70%或性能提升50%。在AI计算...
2026-06-25
OpenAI联手Broadcom发布首款自研推理芯片Jalapeno
OpenAI发布首款自研推理芯片"Jalapeno"，由其与博通合作设计制造，专为OpenAI推理系统的独特需求而打造。早期测试结果显示，该芯片每瓦性能显著优于现有主流方案。此举旨在降低对英伟达GPU的依赖，谷歌和亚马逊...
2026-06-13
Apple Silicon大幅提升Mac整体拥有成本优势
据英国苹果经销商Hoxton Macs的数据显示，搭载Apple Silicon的Mac故障率不足英特尔Mac的一半，进一步强化了其行业领先的总拥有成本（TCO）优势。苹果自研芯片采用SoC集成设计，减少了潜在故障点，同...
2026-06-10
Lotus Microsystems推出vStrata架构，剑指AI数据中心能效提升
Lotus Microsystems发布新型供电架构vStrata，核心技术为专有硅基功率插入器（PIT），可将电源转换直接集成至处理器封装层。该方案通过缩短电流路径并整合热管理功能，实现高达96%的负载点效率，较传统方...
2026-06-02
英特尔新款AI芯片将比英伟达、AMD产品更省钱更易散热
英特尔计划于今年底推出代号"Crescent Island"的新款GPU芯片，主攻AI推理场景。该芯片采用风冷设计与LPDDR5低成本内存，相比英伟达、AMD产品大幅降低硬件与散热成本。这是英特尔CEO陈立武上任后首次进...
2026-06-02
RTX Spark芯片：超越AI定位的Windows全能处理器
微软、英伟达和联发科联合推出RTX Spark芯片，专为Windows PC的AI代理设计。该芯片集成英伟达RTX Blackwell GPU和20核Grace CPU，提供1 petaflop AI算力及128GB统一...
2026-06-02
英伟达发布RTX Spark处理器，专为Windows笔记本及紧凑型桌面设计
英伟达发布RTX Spark系统级芯片，专为Windows笔记本及紧凑型桌面设计。该芯片基于Blackwell架构GPU，配备6144个CUDA核心、20核CPU及128GB统一内存，FP4格式算力可达1 PetaFLO...
2026-05-20
Mythic收购Videantis，打造全球最节能AI计算平台
Mythic宣布收购欧洲领先数字处理器IP公司Videantis，将模拟存内计算技术与Videantis统一数字处理器架构深度整合，构建能效比传统GPU高出100倍的混合AI计算平台。此次收购延续了Mythic与本田联合...
2026-05-12
Arm公司股价下跌，但其AI服务器CPU需求强劲
Arm Holdings公布第四季度财报，每股收益60美分超出预期，营收14.9亿美元同比增长20%。公司首款自研CPU"Arm AGI CPU"已获超20亿美元客户订单，该芯片与Meta联合开发，专为智能体AI设计，性...
2026-05-11
2026年半导体行业六大关键趋势深度解析
AI芯片仅占全球芯片产量的0.2%，却贡献了约50%的行业总收入。根据HTEC对250位半导体高管的全球调查，仅44%的企业已在多个业务环节全面落地AI，其余56%仍处于试点或探索阶段。2026年，半导体行业的核心竞争将...
2026-05-08
谷歌将TPU产品线一分为二，迎接智能体时代
在Google Cloud Next大会上，谷歌发布了第八代TPU的两款独立芯片：专为训练设计的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i。TPU 8t支持百万级芯片互联训练集群，性价比较上代提升2.7倍；TPU 8i引入...
2026-05-07
推理计算给AI芯片初创企业带来新的突围机会
随着AI应用重心从模型训练转向推理部署，芯片初创企业迎来新的市场机会。推理工作负载多样化，使不同架构各有用武之地。英伟达收购Groq、AWS推出混合计算平台、英特尔发布参考设计，均采用不同芯片分别处理预填充与解码任务。光...
2026-05-07
下一代芯片将如何重塑数据中心的未来
数据中心长期依赖x86架构芯片，但这一格局正面临挑战。AI专用芯片、低功耗设计、耐高温芯片、先进封装技术及卸载芯片等新方向，有望提升能效、降低冷却需求并强化安全性。然而，软件生态的迁移成本与x86的强大惯性，仍是新架构普...
2026-04-23
谷歌押注工作负载专用TPU，同步发布8t与8i两款芯片
谷歌周二发布两款第八代TPU芯片——面向训练的TPU 8t与面向推理的TPU 8i，重启分体式芯片策略。TPU 8t较前代Ironwood算力提升近3倍，双向带宽达19.2 Tbps；TPU 8i则配备288GB高带宽内...
2026-04-23
谷歌发布两款专为"智能体时代"打造的新一代TPU
谷歌推出第八代TPU芯片，分为专注训练的TPU 8t和专注推理的TPU 8i两款。TPU 8t支持最多百万芯片组成单一逻辑集群，每个Pod算力达121 FP4 EFlops，是上代Ironwood的近三倍；TPU 8i则...
2026-04-22
谷歌推出两款全新TPU芯片，驱动AI训练与推理新浪潮
谷歌在Google Cloud Next 2026大会上发布两款全新定制AI芯片：专为大规模预训练优化的TPU 8t，以及专注高并发推理的TPU 8i。TPU 8t采用3D环形网络拓扑，支持9600芯片互联，性价比较上代...