/
机架级系统 关键字列表
英伟达Vera-Rubin平台推出前六月已淘汰现有AI硬件
英伟达在2026年消费电子展上发布Vera-Rubin NVL72机架级系统，该系统配备72个GPU插槽和36个CPU插槽，相比前代Grace-Blackwell NVL72系统，在专家混合AI模型推理成本降低10倍，训练所需GPU数量减少4倍。新系统采用Rubin GPU和Vera Arm CPU，HBM4内存带宽达22TB/秒，较前代提升2.75倍。预计2026年下半年开始量产，标志着AI硬件性能的重大突破。
AMD推出Helios架构挑战英伟达AI基础设施市场
AMD计划在2026年推出Helios机架级架构，直接挑战英伟达在AI基础设施市场的地位。该系统将整合AMD的MI400系列GPU、第六代Epyc Venice CPU和Pensando网卡，设计为将整个机架的加速器作为单一大型GPU运行。CEO苏姿丰表示，客户对这一解决方案兴趣浓厚，ZT Systems团队在开发中发挥关键作用。AMD第三季度营收增长36%至92亿美元。
白皮书
京公网安备 11010802021500号
