英伟达Vera-Rubin平台推出前六月已淘汰现有AI硬件

英伟达在2026年消费电子展上发布Vera-Rubin NVL72机架级系统，该系统配备72个GPU插槽和36个CPU插槽，相比前代Grace-Blackwell NVL72系统，在专家混合AI模型推理成本降低10倍，训...

AMD推出Helios架构挑战英伟达AI基础设施市场

AMD计划在2026年推出Helios机架级架构，直接挑战英伟达在AI基础设施市场的地位。该系统将整合AMD的MI400系列GPU、第六代Epyc Venice CPU和Pensando网卡，设计为将整个机架的加速器作为...