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初创公司Bolt Graphics宣称Zeus GPU性能是英伟达最强GPU的五倍
初创公司Bolt Graphics推出Zeus GPU，声称路径追踪性能是英伟达RTX 5090的五倍，功耗仅250W，远低于5090的575W。Zeus基于台积电12nm工艺制造，预计2027年第四季度量产。该卡支持384GB内存及原生400GbE/800GbE以太网接口，同时面向高性能计算市场，FP64性能可达20 TFLOPs，电磁波仿真速度据称比英伟达B200快300倍。
苹果搭载摄像头的AirPods原型机已接近最终设计阶段
据彭博社报道，苹果正在开发内置摄像头的AirPods，目前原型机已接近最终设计阶段。左右耳机各配备一个摄像头，但不用于拍照或录像，而是作为Siri的"眼睛"，以低分辨率捕捉用户周围环境。用户可通过它询问眼前物体相关问题，获取烹饪建议或导航提示等。该产品原计划于今年上半年发布，因新版Siri延迟而推迟，目前已进入设计验证测试阶段。
OpenAI 首款硬件产品曝光：ChatGPT 专属手机正在快速推进
据供应链分析师郭明錤透露，OpenAI正在快速推进一款智能手机的研发，计划于2027年初开始量产。该手机将搭载定制版联发科天玑9600芯片，配备增强型HDR图像信号处理器，以提升视觉感知能力，并支持LPDDR6内存、UFS 5.0存储及双NPU架构，可同时处理语言与视觉等AI计算任务。郭明錤预计该手机2027至2028年出货量将达约3000万部，接近三星旗舰机型水平。
OpenAI正研发以智能体取代App的AI手机
据报道，OpenAI正联手联发科、高通及立讯精密，开发一款以AI代理为核心的智能手机。分析师郭明錤透露，该设备将搭载专属芯片，AI代理将直接处理用户任务，从根本上取代独立应用程序的使用模式。规格与供应商预计于2026年底至2027年一季度确定，量产时间预计为2028年。此前，OpenAI已与苹果前设计师Jony Ive展开硬件合作，并传出计划推出多达五款设备。
谷歌推出两款全新TPU芯片，驱动AI训练与推理新浪潮
谷歌在Google Cloud Next 2026大会上发布两款全新定制AI芯片：专为大规模预训练优化的TPU 8t，以及专注高并发推理的TPU 8i。TPU 8t采用3D环形网络拓扑，支持9600芯片互联，性价比较上代提升2.7倍；TPU 8i则搭载三倍SRAM与自研Boardfly ICI网络拓扑，全对全通信跳数降低50%，性价比提升约80%。两款芯片每瓦性能均较上代翻倍。
英伟达GTC 2026主题演讲三大亮点：NemoClaw、DLSS 5和Vera CPU
英伟达在GTC大会上发布了三项重要技术。NemoClaw是基于OpenClaw平台的AI智能体参考架构，提供一键安装和隐私保护功能。DLSS 5采用神经渲染技术，为游戏带来电影级视觉效果，将于今秋发布并获得多家知名游戏开发商支持。新款Vera处理器专为智能体AI时代设计，效率提升一倍，性能比传统处理器快50%，助力企业构建大规模AI工厂。
OpenAI重组团队开发语音AI硬件产品，2026年推出新模型
据报道，OpenAI计划在2026年第一季度发布新的音频语言模型，作为开发音频硬件设备的重要步骤。公司已重组工程、产品和研究团队，专注改进音频模型的准确性和速度。由于ChatGPT用户更偏好文本界面而非语音界面，OpenAI希望通过提升音频模型来改变用户习惯。公司计划推出智能音箱、眼镜等音频为主的物理设备产品线，首款音频设备预计一年内发货。
XR与AI主导Siggraph 2025图形技术未来
Siggraph 2025在加拿大温哥华举办，庆祝《玩具总动员》30周年和实时渲染20周年。英伟达发布搭载Blackwell GPU的RTX PRO服务器和新工作站显卡，推出Omniverse库和Cosmos物理AI模型。Meta展示了Tiramisu和Boba 3原型头显，分别专注于超高分辨率和200度视场角。Arm宣布2026年将推出神经超采样和帧率提升技术。Khronos将地理空间高斯散射集成到glTF格式中。
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