2026-10-23
晶圆代工厂与封测厂业务界限日益模糊
随着先进封装需求激增，传统上由晶圆代工厂主导的2.5D封装、面板级封装等后道工序正加速向OSAT转移。混合键合技术目前仍以代工厂为主，但预计将复制CoWoS路径，在需求超出产能后向OSAT扩展。ASE等OSAT持续加大资...
2026-08-20
通过中介层设计应对热膨胀与电迁移挑战
随着AI工作负载对带宽需求的增加，2.5D和3D封装架构成为提升互连密度的主要方案。2.5D封装中，中介层作为无源器件虽规避了部分3D封装的可靠性问题，但仍面临热机械失效风险——各层材料热膨胀系数不同，导致制造和运行中产...