封装数字孪生为何如此难以构建

芯片封装数字孪生需整合制造、供应链多源数据，并通过持续校准与耦合物理模型跟踪实际制造状态，行业专家指出跨环节数据断层与标准化难题是核心挑战。

通过中介层设计应对热膨胀与电迁移挑战

随着AI工作负载对带宽需求的增加，2.5D和3D封装架构成为提升互连密度的主要方案。2.5D封装中，中介层作为无源器件虽规避了部分3D封装的可靠性问题，但仍面临热机械失效风险——各层材料热膨胀系数不同，导致制造和运行中产...