通过中介层设计应对热膨胀与电迁移挑战

随着AI工作负载对带宽需求的增加，2.5D和3D封装架构成为提升互连密度的主要方案。2.5D封装中，中介层作为无源器件虽规避了部分3D封装的可靠性问题，但仍面临热机械失效风险——各层材料热膨胀系数不同，导致制造和运行中产...