顶级芯片制造商采用ASML高NA EUV光刻机，行业标准迎来关键变革

三星、台积电计划未来数年引入ASML高达4亿美元的高NA EUV光刻机，并与英特尔一同推动光罩规格由6英寸升级至12英寸，有望使芯片产能提升40%。