2026-08-06
Yole Group预测：车用半导体市场2031年将翻倍至1600亿美元
市场研究机构Yole Group发布《2026年汽车半导体趋势》报告，预测全球车载半导体市场将从2025年的770亿美元增长至2031年的1600亿美元，年均复合增长率约13%。增长动力主要来自单车半导体价值提升，而非整...
2026-08-06
"芯片通胀"：AI时代隐藏的价格账单
AI数据中心的爆发式投资正推动内存芯片价格大幅上涨，摩根士丹利将这一现象称为"芯片通胀"。美国五大AI公司今年预计在数据中心投入逾6500亿美元，导致芯片供应紧张。制造商转而优先生产高利润AI芯片，使笔记本、手机等消费设...
2026-08-06
Anthropic组建自研AI芯片设计团队
Anthropic正在组建自研芯片团队，计划协同设计硬件与模型，以提升Claude的运行速度与效率。此前有报道称其正在接触三星作为潜在合作伙伴。目前Anthropic已与AWS、谷歌、英伟达和AMD签有算力合作协议，但随...
2026-08-05
AMD数据中心营收翻倍，但资本支出激增引发股价回调
AMD公布二季度财报，调整后每股收益1.66美元，营收同比增长50%至115.4亿美元，均超华尔街预期。其中数据中心业务表现亮眼，营收同比大增107%至67亿美元，GPU与EPYC CPU销售双双发力。三季度营收指引约1...
2026-08-05
AMD数据中心业务强劲增长，游戏业务收入显著下滑
在AI需求驱动下，AMD最新财报显示数据中心营收同比增长107%，达67亿美元，较上季度的58亿美元大幅提升，占公司总营收的58%。与此同时，受涨价及零部件短缺影响，游戏业务营收同比下滑31%至7.79亿美元。公司整体营...
2026-08-04
麻省理工学院开发可扩展分子电子器件制造新技术
麻省理工学院研究人员开发出一种可扩展的芯片制造技术，能够将脆弱的分子材料无损地集成到电子器件中。该方法采用两步解耦工艺：先用传统半导体工艺预制器件组件，再引入分子材料，利用毛细力和范德华力驱动器件自组装，实现无损电接触。...
2026-08-04
高通业绩预警揭示苹果自研基带芯片进程超预期
高通CEO近日表示，受供应紧张影响，其苹果业务份额将"远低于"预期，这一表态印证了苹果自研基带芯片的快速推进。苹果C系列基带已搭载于iPhone 16e、17e及iPhone Air，C2版本预计今秋随iPhone 18...
2026-08-04
AMD发布AI GPU挑战英伟达Rubin架构
AMD在"Advancing AI 2026"发布会上推出旗舰AI GPU——Instinct MI455X加速器，搭载3200亿晶体管、432GB HBM4内存，FP4算力高达40PFLOPS，内存带宽达23.3TB/...
2026-08-04
Netflix联合创始人领投，光学推理设备商Olix完成3.12亿美元C轮融资
AI硬件初创公司Olix Computing宣布完成3.12亿美元C轮融资，投资方包括Arm和Netflix联合创始人Reed Hastings等，公司估值达33亿美元。Olix正在研发专为LLM推理解码阶段优化的DX-...
2026-08-03
Xsight Labs完成3亿美元融资，估值达28亿美元
以色列可编程网络芯片初创公司Xsight Labs宣布完成3亿美元融资，估值达28亿美元。本轮由富达管理研究公司领投，英特尔资本等多家机构跟投。公司旗下E1数据处理单元和X2以太网交换芯片专为AI数据中心设计，主打低功耗...
2026-08-03
AI股市动荡揭示不透明AI经济的隐患
上周，中国内存芯片企业CXMT在上交所上市，股价暴涨466%；同日，中国宣布自主研发深紫外光刻技术，打破ASML垄断。消息引发全球AI相关股票大跌，韩国综合指数两日跌逾17%，纳斯达克一度进入回调区间，英伟达市值被苹果反...
2026-07-30
高通与宝马签署十年合作协议，提供汽车计算平台
高通技术公司与宝马集团宣布达成重要合作协议，高通将在未来十年内为宝马下一代数字座舱及高级驾驶辅助/自动驾驶系统提供计算芯片。合作涵盖骁龙数字底盘解决方案、骁龙Elite车载平台及专用AI加速器。双方此前已于2025年11...
2026-07-30
美国联邦政府拨款3亿美元支持GlobalFoundries硅光子研究
美国商务部宣布将向GlobalFoundries提供3亿美元资金，支持其硅光子学研究，政府同时获得该公司1%的股权。这是继两个月前该公司获得3.75亿美元量子芯片制造资助后的又一重大联邦投入。资金将重点用于共封装光学（C...
2026-07-30
亚洲芯片股持续下挫，AI概念股抛售潮蔓延
受韩国芯片制造商SK海力士业绩不及预期影响，亚洲芯片相关股票持续下跌。韩国综合股价指数（KOSPI）一度暴跌12.6%，创下两日累计跌幅逾40%的历史纪录。尽管SK海力士第二季度利润创历史新高，但仍低于投资者预期，导致其...
2026-07-30
光互联初创公司Eliyan完成1.45亿美元C轮融资，估值达10亿美元
硅谷芯片互连初创公司Eliyan Corp.完成1.45亿美元C轮融资，估值升至10亿美元，跻身独角兽行列。本轮由Seligman Ventures领投，Cisco Ventures和Lumentum跟投。Eliyan专...
2026-07-30
Microchip Technology签署协议收购边缘AI芯片商Hailo
Microchip Technology宣布签署最终协议，收购边缘AI处理器提供商Hailo。此次收购预计于2026年9月季度末完成，交易金额未披露。Hailo旗下拥有Hailo-8、Hailo-10和Hailo-15等...
2026-07-30
莱迪思半导体完成对AMI的收购
Lattice Semiconductor宣布完成对AMI的收购。此次收购整合了Lattice低功耗FPGA技术与AMI面向云和AI的平台固件及基础设施管理技术，构建业界最完整的安全管控平台。收购预计将提升毛利率、自由现...
2026-07-28
全链路“物理”智能升级 NVIDIA联动“EDA 三巨头”和产业链伙伴，重塑“造芯”范式
NVIDIA其实是在定义AI与EDA之间的关系，让AI智能体进入芯片设计流程，同时通过GPU加速计算、AI物理模型，以及新型CPU架构，重新构建一套从设计、仿真到验证的智能工程基础设施。
2026-07-28
AMD Venice首款2纳米x86服务器芯片正式亮相，完整产品线将于2027年发货
AMD正式发布第六代EPYC 9006"Venice"处理器，这是业内首款基于台积电N2工艺（GAA纳米片晶体管）的x86服务器芯片，最高提供256核心/512线程配置，支持16通道DDR5-8000内存、PCIe 6....
2026-07-27
AI驱动的芯片设计与验证：工程师如何应对变革
随着Agentic AI的兴起，芯片设计与验证领域正面临深刻变革。工程师需适应新角色，从功能边界模糊化到跨领域协作，人机协同将成常态。AI的"黑盒"特性带来可靠性挑战，沙箱隔离、审计追踪和状态恢复等安全机制成为关键。在商...