2026-09-20
AI芯片人才荒：2030年缺口达15.7万人
据SEMI基金会与麦肯锡研究，美国半导体行业到2030年预计将面临最多15.7万人的人才缺口。CHIPS法案推动大规模建厂，但专业人才供给严重滞后，芯片企业正赴亚洲揽才，高薪激励屡创纪录，高校和社区学院也在加速扩充相关专...
2026-09-20
BrainChip推出AKD1500 PCIe评估卡，方便边缘AI开发
BrainChip发布基于AKD1500芯片的PCIe开发卡，可安装于桌面PC、工作站或工业PC的标准插槽，支持现有框架模型，现已通过官网开售，工具与模型库免订阅费。
2026-09-20
莱迪思推出AI驱动FPGA开发工具Lattice Prompt
Lattice Semiconductor发布免费FPGA开发工具Lattice Prompt，支持自然语言操作全设计流程，通过开放MCP协议接入Claude Code、Cursor等主流AI开发环境，可实现常见设计任务...
2026-09-18
RTX 5090价格飙涨至9000美元，AI买家囤货照片疑为AI生成
RTX 5090最低售价已从1999美元涨至逾6000美元，部分渠道报价超9000美元，据称与AI服务器厂商囤货有关，但相关照片被指可能为AI生成，真实性存疑。
2026-09-18
超导晶体管技术：为量子计算扩展铺路
芬兰初创公司S-Transistors宣称实现超导晶体管晶圆级量产，计划2027年推出用于量子计算机低温控制电路的产品，以减少冷却系统中的布线问题。
2026-09-18
Ambarella推出首款独立AI加速器X7，赋能任意主机处理器物理AI能力
Ambarella发布首款独立CVflow AI加速器芯片X7，可为Arm和x86主机处理器添加边缘AI能力，功耗2-5瓦，支持PCIe或USB连接，现已开放样片。
2026-09-18
Ambarella与Ultralytics合作 YOLO模型登陆边缘芯片
Ambarella宣布与Ultralytics合作，支持Ultralytics YOLO模型部署至CVflow边缘AI芯片，助力智能摄像头、机器人、汽车等领域本地视觉AI应用开发。
2026-09-17
负热膨胀材料助力解决芯片封装翘曲问题
随着封装、插层与面板尺寸增大，热翘曲问题日益突出。新型负热膨胀（NTE）材料通过晶格结构抑制材料膨胀，已开始应用于半导体封装的模封与底填材料，但大规模推广仍受温度范围、材料兼容性及均匀混合纯度等因素限制。
2026-09-17
SK海力士传与英特尔洽谈在美国建厂生产存储芯片
路透社援引匿名消息称，SK海力士正与英特尔商讨在美生产内存芯片，方案包括租用英特尔俄亥俄州工厂或成立合资公司，双方均未做最终决定。
2026-09-17
苹果 A20 Pro 再次改写芯片设计规则
苹果A20 Pro采用首款2nm制程与类M系列并排封装设计，内存带宽提升50%，GPU性能提升40%，AI性能翻倍，高通、联发科等竞争对手已计划跟进相关设计路径。
2026-09-17
Axelera Europa芯片瞄准企业级数据中心高效AI推理
荷兰芯片公司Axelera推出Europa AI处理器，采用PCIe卡形态，可在45瓦功耗下提供629 TOPS算力，主打企业数据中心低功耗高效AI推理部署。
2026-09-16
高通新一代骁龙移动芯片架构曝光，聚焦端侧AI
高通提前披露下一代旗舰骁龙平台架构，涵盖5GHz Oryon CPU、新增矩阵核心的Adreno GPU及支持长上下文的Hexagon NPU，强化端侧AI与智能体计算能力。
2026-09-16
Euclyd融资2.3亿美元研发AI智能体专用芯片
荷兰芯片初创公司Euclyd完成超2.3亿美元A轮融资，三星等领投，将开发面向AI智能体推理的craftwerk芯片及配套内存架构，计划2028年推出产品。
2026-09-15
OpenAI如何用自家大语言模型设计辣椒芯片
OpenAI首款AI加速芯片Jalapeno历时不到20个月完成流片，团队借助内部LLM大幅缩短设计周期，并计划在下一代芯片中进一步扩大AI应用范围。
2026-09-15
Arm推出Neoverse CSS N4与AGI CPU，加码AI芯片布局
Arm发布新款Neoverse CSS N4计算子系统及AGI CPU，面向AI数据中心与自主代理型AI工作负载，已获OpenAI、Meta、Oracle等企业支持。
2026-09-14
晶心科技将在硅谷举办RISC-V性能优化活动
晶心科技将于2026年10月7日在加州米尔皮塔斯举办RISC-V性能优化活动，探讨定制处理器设计、Andes Custom Extensions等技术及客户案例。
