2026-08-28
HBM多层堆叠问题凸显，DRAM短缺压力蔓延至整个芯片行业
随着AI算力需求爆发，HBM（高带宽内存）正面临严峻的扩展瓶颈。增加堆叠层数虽能提升带宽，但带来了晶片减薄、热管理、TSV面积占用及封装良率等多重挑战。HBM每晶圆存储密度仅为标准DDR的三分之一，大量消耗晶圆产能，导致...
2026-08-20
定制HBM业务将如何运作
HBM4引入了可定制基础芯片（cHBM）的能力，主要面向超大规模云厂商。与标准HBM不同，cHBM允许将内存控制器从主机迁移至基础芯片，从而释放约25%的计算空间并降低整体功耗。定制项目的设计、制造、封装及测试分工因项目...
2026-07-30
亚洲芯片股持续下挫，AI概念股抛售潮蔓延
受韩国芯片制造商SK海力士业绩不及预期影响，亚洲芯片相关股票持续下跌。韩国综合股价指数（KOSPI）一度暴跌12.6%，创下两日累计跌幅逾40%的历史纪录。尽管SK海力士第二季度利润创历史新高，但仍低于投资者预期，导致其...
2026-07-14
拇指大小的闪存，或将解决AI内存瓶颈难题
大型语言模型对内存需求巨大，高带宽闪存（HBF）正成为解决这一问题的新思路。HBF借鉴HBM的堆叠技术，将多层NAND闪存芯片垂直叠加，读取带宽可达1.6TB/s。与HBM相比，HBF写入速度较慢，但在AI推理场景中，模...
2026-07-14
AI基础设施建设费用该由谁承担？
随着AI数据中心建设加速推进，谁来为电力基础设施买单成为核心议题。白宫正筹备召集公用事业公司、数据中心开发商及州级领导，扩大自愿性"用电者保护承诺"倡议，防止普通家庭和企业承担电网升级费用。与此同时，新泽西州已率先立法，...
2026-07-13
AI模型竞赛持续升温，芯片需求掀起新一轮淘金热
AI模型竞赛远未降温，OpenAI、Meta、Anthropic、马斯克旗下xAI及多家中国企业密集发布新模型。微软计划在部分平台以自研模型替代第三方以降低成本。Meta承诺大幅压低定价，争夺企业市场。与此同时，英伟达市...
2026-07-10
韩国芯片巨头SK海力士借AI热潮完成265亿美元美股上市
韩国芯片制造商SK Hynix周五完成美国上市定价，计划通过纳斯达克发行约1800万股美国存托凭证，募资265亿美元，创下历史上最大规模股票发行之一。作为英伟达高带宽内存芯片的核心供应商，SK Hynix受益于全球AI数...
2026-07-07
三星存储芯片需求激增，第二季度营业利润预计增长19倍
三星电子发布初步财报显示，2025年第二季度营业利润预计达89.4万亿韩元（约584.7亿美元），同比增长约19倍，季度环比增长56%，超出分析师预期。季度营收预计超过171万亿韩元，同样创历史新高。AI基础设施需求持续...
2022-08-02
洛斯阿拉莫斯国家实验室与SK海力士合作开发计算存储SSD
洛斯阿拉莫斯国家实验室与SK海力士将在下周的闪存峰会上展示合作开发的计算存储SSD，号称能通过对键值存储数据的索引将模拟分析速度提升三个数量级。
2020-10-20
官宣：SK海力士收购英特尔NAND闪存业务，英特尔表示将更加关注差异化技术领域
SK海力士和英特尔在韩国时间10月20日共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。