负热膨胀材料助力解决芯片封装翘曲问题

随着封装、插层与面板尺寸增大，热翘曲问题日益突出。新型负热膨胀（NTE）材料通过晶格结构抑制材料膨胀，已开始应用于半导体封装的模封与底填材料，但大规模推广仍受温度范围、材料兼容性及均匀混合纯度等因素限制。