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IBM首次实现亚纳米芯片技术突破，可集成近千亿颗晶体管
IBM发布全球首款0.7纳米（7埃）芯片技术，采用全新3D NanoStack晶体管架构，可在指甲盖大小的芯片上集成近千亿颗晶体管，密度约为其2纳米芯片的两倍。相比2纳米节点，新架构可提升50%性能或降低70%功耗，SRAM单元面积缩小40%。IBM预计该技术将在未来5年内实现量产，并将广泛应用于CPU、GPU及AI加速器等领域。
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