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新云计算将挑战传统云巨头AI基础设施主导地位
生成式AI的巨大需求催生了"新云厂商"这一新兴服务商类别，它们专门为大规模模型训练和高吞吐量推理构建密集加速器集群。CoreWeave、Crusoe等公司快速扩张，凭借专业化架构实现比超大规模云服务商低三分之二的定价优势。然而，GPU等关键设备供应短缺和电力需求激增成为制约因素。IDC数据显示，2025年Q2全球AI支出同比增长166%达820亿美元，预计2029年将达7580亿美元。
OpenAI与富士康合作开发AI数据中心套件
OpenAI宣布与富士康合作，专注于下一代AI基础设施硬件的设计和美国制造准备工作。双方将结合OpenAI对AI模型需求的洞察和富士康的制造专业知识，共同设计多代数据中心硬件，强化美国AI供应链，并在美国本土构建关键AI数据中心组件。此次合作旨在满足先进AI模型对专用物理基础设施的需求，加速先进AI系统的部署。
通过核能推动数据中心增长
当今最大的AI数据中心耗电量相当于一座小城市。美国数据中心已占全国总电力消费的4%，预计到2028年将升至12%。电力供应已成为数据中心发展的主要制约因素。核能以其清洁、全天候供电特性成为数据中心运营商的新选择。核能项目供应链复杂，需要创新的采购模式、标准化设计、早期参与和数字化工具来确保按时交付。
1MW机架与供应链韧性：规划未来数据中心
人工智能时代的到来正在重塑数据中心架构，推动1MW机架技术的发展。英伟达预测到2027年AI机架功耗将达600kW，1MW机架将在十年内广泛应用。高压直流供电、先进液冷和计算分离成为三大创新重点。1MW机架虽能提供20倍于传统50kW机架的计算能力，但也带来供应链新挑战：单点故障风险增加、定制化组件交期延长、液冷技术供应商关系重构等。数据中心运营商需建立更具弹性的供应链以应对快速变化。
定制软件和硅芯片将定义下一代芯片发展
本报告探讨了地缘政治、贸易限制和技术主权等因素对半导体行业的影响。研究显示，人工智能的发展正推动对定制芯片和软件的需求增长。面对这些挑战和机遇，半导体企业需要在创新设计、可持续生产以及供应链优化等方面做出战略调整，以保持竞争力并满足市场需求。
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