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MacBook Neo需求超预期，苹果启动新一轮A18 Pro芯片生产
苹果MacBook Neo销售表现远超预期，总生产计划已从初始订单翻倍至约1000万台。为满足额外500万台的产能需求，苹果将委托台积电重新生产A18 Pro芯片。此前，首批MacBook Neo使用的是iPhone 16 Pro剩余的次级芯片库存（五核GPU版本）。新批次芯片将产生额外成本，苹果或将效仿Mac mini策略，停售入门级599美元机型，仅保留699美元版本以维持利润率。第二代Neo预计2027年初发布，搭载A19 Pro芯片。
2026-04-23
谷歌云发布两款全新AI芯片，与英伟达同台竞技
谷歌云宣布推出第八代自研AI芯片，分为两款：专注模型训练的TPU 8t和专注推理的TPU 8i。新芯片训练速度提升3倍，每美元性能提高80%，支持超百万个TPU协同工作。尽管如此，谷歌并非要全面取代英伟达，其云平台仍将提供英伟达最新芯片Vera Rubin。同时，谷歌与英伟达合作优化网络技术Falcon，以提升英伟达系统在谷歌云中的运行效率。
英伟达加入太空数据中心建设浪潮
英伟达CEO黄仁勋宣布公司将进军太空数据中心建设，从目前的单独卫星芯片部署扩展到大规模太空数据中心计划。公司正开发新版Vera Rubin旗舰芯片平台，Space-1 Vera Rubin模块将于2027年推出。同时发布了基于Blackwell架构的IGX Thor芯片，计算能力比前代提升8倍。目前卫星公司多使用Jetson Orin进行轨道图像处理，从"数据服务"升级为"智能服务"。
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