2026-07-01
特斯拉挖角英特尔17年老将，出任Terafab芯片工厂总监
特斯拉本月聘用一位拥有17年英特尔制造经验的高管，担任"Terafab总监"，这是该公司奥斯汀芯片晶圆厂项目首位公开披露的高级领导人。此人此前负责英特尔18A制程的工具安装与产能爬坡工作。Terafab是特斯拉与Spac...
2026-06-25
应用材料公司发布面向3D堆叠架构的新一代芯片制造设备
应用材料公司（Applied Materials）近日推出多款新型芯片制造设备，涵盖先进封装、工艺控制及DRAM制造领域，旨在帮助芯片厂商突破AI处理器所需的3D堆叠架构制造瓶颈。新品包括Opta Quad CMP平台、...
2026-06-25
纳米堆栈是什么？IBM如何像建城市一样造芯片
IBM发布纳米叠层（nanostack）芯片架构，通过将晶体管在三维空间垂直堆叠，突破了传统二维平面扩展的限制。该技术可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，与2nm节点芯片相比，能耗降低70%，速度提升50%，...
2026-06-11
Graviton5芯片革新设计：超越摩尔定律的速度与能效突破
亚马逊Graviton5采用四小芯片架构，配备定制化芯片间互联技术，带宽高达420 GB/s，内存延迟显著降低。其核心数量较上代Graviton4翻倍至192核，L3缓存增至192MB，是前代的五倍以上。该芯片支持DDR...
2026-05-12
MacBook Neo需求超预期，苹果启动新一轮A18 Pro芯片生产
苹果MacBook Neo销售表现远超预期，总生产计划已从初始订单翻倍至约1000万台。为满足额外500万台的产能需求，苹果将委托台积电重新生产A18 Pro芯片。此前，首批MacBook Neo使用的是iPhone 1...
2026-04-23
谷歌云发布两款全新AI芯片，与英伟达同台竞技
谷歌云宣布推出第八代自研AI芯片，分为两款：专注模型训练的TPU 8t和专注推理的TPU 8i。新芯片训练速度提升3倍，每美元性能提高80%，支持超百万个TPU协同工作。尽管如此，谷歌并非要全面取代英伟达，其云平台仍将提...
2026-03-20
英伟达加入太空数据中心建设浪潮
英伟达CEO黄仁勋宣布公司将进军太空数据中心建设，从目前的单独卫星芯片部署扩展到大规模太空数据中心计划。公司正开发新版Vera Rubin旗舰芯片平台，Space-1 Vera Rubin模块将于2027年推出。同时发布...