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特斯拉挖角英特尔17年老将，出任Terafab芯片工厂总监
特斯拉本月聘用一位拥有17年英特尔制造经验的高管，担任"Terafab总监"，这是该公司奥斯汀芯片晶圆厂项目首位公开披露的高级领导人。此人此前负责英特尔18A制程的工具安装与产能爬坡工作。Terafab是特斯拉与SpaceX联合宣布的项目，目标投资高达1190亿美元，但目前仍处于早期阶段。分析人士指出，特斯拉正逐步通过引进英特尔人才来弥补自身在晶圆制造领域的能力空白。
应用材料公司发布面向3D堆叠架构的新一代芯片制造设备
应用材料公司（Applied Materials）近日推出多款新型芯片制造设备，涵盖先进封装、工艺控制及DRAM制造领域，旨在帮助芯片厂商突破AI处理器所需的3D堆叠架构制造瓶颈。新品包括Opta Quad CMP平台、Nokota Vmax 2 ECD系统及Producer Avila 2 PECVD等，分别解决晶圆平坦化、互连不均及超薄芯片翘曲问题。此外，新推出的电子束检测系统支持亚10纳米缺陷检测，可有效提升HBM封装良率。
纳米堆栈是什么？IBM如何像建城市一样造芯片
IBM发布纳米叠层（nanostack）芯片架构，通过将晶体管在三维空间垂直堆叠，突破了传统二维平面扩展的限制。该技术可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，与2nm节点芯片相比，能耗降低70%，速度提升50%，并实现40%更大的片上存储。IBM预计这一技术将把逻辑工艺扩展延伸至2040年，对AI训练、移动设备续航等领域具有重要意义。
Graviton5芯片革新设计：超越摩尔定律的速度与能效突破
亚马逊Graviton5采用四小芯片架构，配备定制化芯片间互联技术，带宽高达420 GB/s，内存延迟显著降低。其核心数量较上代Graviton4翻倍至192核，L3缓存增至192MB，是前代的五倍以上。该芯片支持DDR5-8800内存与PCIe Gen6互联，采用3纳米制程工艺。Neoverse V3核心优化了分支预测，数据库等实际应用性能提升达30%。此外，经形式化验证的Nitro隔离引擎可通过数学精度强化虚拟机间的安全隔离。
MacBook Neo需求超预期，苹果启动新一轮A18 Pro芯片生产
苹果MacBook Neo销售表现远超预期，总生产计划已从初始订单翻倍至约1000万台。为满足额外500万台的产能需求，苹果将委托台积电重新生产A18 Pro芯片。此前，首批MacBook Neo使用的是iPhone 16 Pro剩余的次级芯片库存（五核GPU版本）。新批次芯片将产生额外成本，苹果或将效仿Mac mini策略，停售入门级599美元机型，仅保留699美元版本以维持利润率。第二代Neo预计2027年初发布，搭载A19 Pro芯片。
谷歌云发布两款全新AI芯片，与英伟达同台竞技
谷歌云宣布推出第八代自研AI芯片，分为两款：专注模型训练的TPU 8t和专注推理的TPU 8i。新芯片训练速度提升3倍，每美元性能提高80%，支持超百万个TPU协同工作。尽管如此，谷歌并非要全面取代英伟达，其云平台仍将提供英伟达最新芯片Vera Rubin。同时，谷歌与英伟达合作优化网络技术Falcon，以提升英伟达系统在谷歌云中的运行效率。
英伟达加入太空数据中心建设浪潮
英伟达CEO黄仁勋宣布公司将进军太空数据中心建设，从目前的单独卫星芯片部署扩展到大规模太空数据中心计划。公司正开发新版Vera Rubin旗舰芯片平台，Space-1 Vera Rubin模块将于2027年推出。同时发布了基于Blackwell架构的IGX Thor芯片，计算能力比前代提升8倍。目前卫星公司多使用Jetson Orin进行轨道图像处理，从"数据服务"升级为"智能服务"。
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