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应用材料公司发布面向3D堆叠架构的新一代芯片制造设备
应用材料公司（Applied Materials）近日推出多款新型芯片制造设备，涵盖先进封装、工艺控制及DRAM制造领域，旨在帮助芯片厂商突破AI处理器所需的3D堆叠架构制造瓶颈。新品包括Opta Quad CMP平台、Nokota Vmax 2 ECD系统及Producer Avila 2 PECVD等，分别解决晶圆平坦化、互连不均及超薄芯片翘曲问题。此外，新推出的电子束检测系统支持亚10纳米缺陷检测，可有效提升HBM封装良率。
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