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应用材料公司发布面向3D堆叠架构的新一代芯片制造设备
应用材料公司（Applied Materials）近日推出多款新型芯片制造设备，涵盖先进封装、工艺控制及DRAM制造领域，旨在帮助芯片厂商突破AI处理器所需的3D堆叠架构制造瓶颈。新品包括Opta Quad CMP平台、Nokota Vmax 2 ECD系统及Producer Avila 2 PECVD等，分别解决晶圆平坦化、互连不均及超薄芯片翘曲问题。此外，新推出的电子束检测系统支持亚10纳米缺陷检测，可有效提升HBM封装良率。
混合键合如何实现数十亿级芯片互连
混合键合技术可在单个封装中实现数十亿乃至数万亿个连接点。以1μm节距为例，一个典型处理器封装的连接总数可超过267亿个。面对如此规模，逐一检测已不现实，良率管控依赖极高的工艺一致性。介电材料选择、铜扩散控制、晶圆厚度均匀性等均是关键挑战。内建自测试（BiST）机制与冗余修复架构成为保障可靠性的核心手段，集群化I/O设计可实现键合前后的独立电气测试。
Veeco 2025年第四季度营收同比下降9.4%，全年下滑7%
外延沉积与工艺设备制造商Veeco Instruments 2025年第四季度营收1.65亿美元，同比下降9.4%；全年营收6.643亿美元，同比下降7%。半导体业务全年实现2%增长，达4.767亿美元创历史新高，AI需求推动先进封装收入翻倍至1.5亿美元。订单积压从年初4.1亿美元增至5.55亿美元，增幅35%。公司预计2026年全年营收增长约16%，并计划完成与Axcelis的合并。
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