应用材料公司发布面向3D堆叠架构的新一代芯片制造设备

应用材料公司（Applied Materials）近日推出多款新型芯片制造设备，涵盖先进封装、工艺控制及DRAM制造领域，旨在帮助芯片厂商突破AI处理器所需的3D堆叠架构制造瓶颈。新品包括Opta Quad CMP平台、...

混合键合如何实现数十亿级芯片互连

混合键合技术可在单个封装中实现数十亿乃至数万亿个连接点。以1μm节距为例，一个典型处理器封装的连接总数可超过267亿个。面对如此规模，逐一检测已不现实，良率管控依赖极高的工艺一致性。介电材料选择、铜扩散控制、晶圆厚度均匀...

Veeco 2025年第四季度营收同比下降9.4%，全年下滑7%

外延沉积与工艺设备制造商Veeco Instruments 2025年第四季度营收1.65亿美元，同比下降9.4%；全年营收6.643亿美元，同比下降7%。半导体业务全年实现2%增长，达4.767亿美元创历史新高，AI需...