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混合键合互连 关键字列表
混合键合如何实现数十亿级芯片互连
混合键合技术可在单个封装中实现数十亿乃至数万亿个连接点。以1μm节距为例，一个典型处理器封装的连接总数可超过267亿个。面对如此规模，逐一检测已不现实，良率管控依赖极高的工艺一致性。介电材料选择、铜扩散控制、晶圆厚度均匀性等均是关键挑战。内建自测试（BiST）机制与冗余修复架构成为保障可靠性的核心手段，集群化I/O设计可实现键合前后的独立电气测试。
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