混合键合如何实现数十亿级芯片互连

混合键合技术可在单个封装中实现数十亿乃至数万亿个连接点。以1μm节距为例，一个典型处理器封装的连接总数可超过267亿个。面对如此规模，逐一检测已不现实，良率管控依赖极高的工艺一致性。介电材料选择、铜扩散控制、晶圆厚度均匀...