IBM发布纳米叠层(nanostack)芯片架构,通过将晶体管在三维空间垂直堆叠,突破了传统二维平面扩展的限制。该技术可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管,与2nm节点芯片相比,能耗降低70%,速度提升50%,并实现40%更大的片上存储。IBM预计这一技术将把逻辑工艺扩展延伸至2040年,对AI训练、移动设备续航等领域具有重要意义。