科技公司竞相在太空建设数据中心,将轨道计算定位为AI基础设施的下一个前沿,但技术和经济现实仍不明朗。结合OpenAI的1220亿美元巨额融资和Bluesky的AI反弹,显示AI未来发展既受雄心和炒作驱动,也受现实约束影响。本期播客探讨这些大规模资本投注、用户反弹和太空计算计划。
马斯克宣布将联合特斯拉、SpaceX和xAI建造名为"Terafab"的芯片制造厂,年产相当于1万亿瓦特算力的芯片,并将大部分送入太空。他表示全球芯片制造商目前年产200亿瓦特算力,但这远不能满足他的需求。马斯克已在德州奥斯汀建立先进工厂,能生产任何类型芯片。他计划生产两种芯片:一种用于地球上的推理计算,主要应用于人形机器人;另一种为轨道计算机供电。马斯克还提到利用"新物理学"突破计算极限。
亿万富翁马斯克周六宣布,特斯拉、SpaceX和xAI将联合投资250亿美元建设名为"Terafab"的芯片制造厂,年产能达1太瓦算力。该工厂将成为史上最大半导体制造厂,采用2纳米先进工艺,月产能目标从10万片晶圆扩展至100万片。工厂将生产AI推理芯片和轨道AI卫星专用D3芯片,其中80%产能专门用于太空计算项目,支持马斯克的星际文明愿景。
英伟达CEO黄仁勋宣布公司将进军太空数据中心建设,从目前的单独卫星芯片部署扩展到大规模太空数据中心计划。公司正开发新版Vera Rubin旗舰芯片平台,Space-1 Vera Rubin模块将于2027年推出。同时发布了基于Blackwell架构的IGX Thor芯片,计算能力比前代提升8倍。目前卫星公司多使用Jetson Orin进行轨道图像处理,从"数据服务"升级为"智能服务"。
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上宣布推出Space-1 Vera Rubin模块,专为卫星和轨道数据中心等严格环境设计。该GPU模块AI算力相比H100提升25倍,主要用于太空推理计算、地理空间智能处理和自主太空作业。尽管分析师质疑轨道数据中心的经济可行性,但英伟达正与多家航天公司合作,为太空AI应用做准备。
Sophia Space获得1000万美元种子轮融资,计划开发新型被动散热太空计算机。该公司采用源自加州理工学院轨道太阳能电站项目的薄型帆状结构设计,推出名为TILES的模块化服务器架构,集成太阳能板,尺寸为1米×1米。这种设计可让处理器贴近被动散热器,无需主动冷却,92%的电力用于处理。公司计划2027年底前在轨道验证技术,未来构建大型太空数据中心。
马斯克表示特斯拉将重启此前放弃的第三代AI芯片Dojo3项目,但这次不是用于地面自动驾驶模型训练,而是专门用于"太空AI计算"。五个月前特斯拉曾关闭Dojo项目并解散团队。马斯克称重启决定基于内部AI5芯片设计进展良好。他计划利用SpaceX的星舰发射计算卫星群,在太空中24小时利用太阳能运行AI数据中心,认为这是未来发展方向。