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CSconnected宣布启动100万英镑供应链发展计划最终轮融资
总部位于南威尔士的化合物半导体集群CSconnected宣布启动其100万英镑供应链发展计划的第四轮也是最终一轮融资，该计划与卡迪夫首都地区合作推进。本轮资助单个项目最高10万英镑，资助比例最高50%。项目向南威尔士及英国各地的半导体供应链相关企业开放，旨在促进就业、推动经济增长并强化英国在先进半导体制造领域的战略地位。申请截止日期为4月17日。
中国芯片厂商澜起科技和爱芯元智申请香港IPO
中国芯片制造商澜起科技与爱芯元智今日向港交所递交上市申请，预计下月挂牌交易，两家公司IPO融资总额或达100亿港元。澜起科技计划发行6590万股，每股最高106.89港元，有望融资9.02亿美元。该公司主要生产服务器内存模块与CPU数据交换芯片。爱芯元智专注开发低功耗AI处理器，用于车载辅助驾驶系统，计划融资29.6亿港元。
英特尔复苏进行中，代工业务成为关注焦点
英特尔第三季度财报超华尔街预期，净收入达41亿美元。公司通过裁员等成本削减措施及软银、英伟达和美国政府的大额投资实现复苏。第三季度资产负债表增加200亿美元，营收增长至137亿美元。尽管财务表现强劲，但代工业务的未来发展策略仍不明朗，该业务一直表现不佳且面临政府投资条件限制。
Intel 终获新掌门：行业资深人士陈立武出任 CEO
陷入困境的芯片制造商英特尔公司在经历了数月寻找新领导者的过程后，终于任命Lip-Bu Tan为新首席执行官，寄希望于未来的好日子。Tan曾担任Cadence Design Systems Inc.的首席执行官，该公司为全球主要芯片设计公司提供软件，包括英特尔。Tan将接替临时联合首席执行官David Zinsner和Michelle Holthaus，并重返英特尔董事会。
如何应对 AI 需求激增带来的半导体供应挑战
随着 AI 技术的快速发展，全球半导体需求激增，特别是生成式 AI 模型对高性能芯片的依赖进一步加剧了供应链压力。在地缘政治紧张和持续性供应中断的双重影响下，全球芯片短缺问题可能会加深，从而阻碍各行业的创新和发展进程。
定制软件和硅芯片将定义下一代芯片发展
本报告探讨了地缘政治、贸易限制和技术主权等因素对半导体行业的影响。研究显示，人工智能的发展正推动对定制芯片和软件的需求增长。面对这些挑战和机遇，半导体企业需要在创新设计、可持续生产以及供应链优化等方面做出战略调整，以保持竞争力并满足市场需求。
产业丨出口回暖，中国半导体企业可以跳出内卷吗？
中国半导体产业面临内卷困境，技术缺乏差异化，毛利率下滑，研发投入受阻。2023年，中国芯片相关企业大量倒闭。尽管美国实施出口管制，中国大陆转向成熟制程投资，晶圆厂数量增加，集成电路出口额实现增长。中国半导体市场占全球半壁江山，但产业链各环节占比不匹配。预计到2026年，中国有望成为全球最大的芯片制造国。
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