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CoolSem成立顾问委员会，推动晶圆级热管理技术发展
荷兰埃因霍温半导体公司CoolSem Technologies宣布成立顾问委员会，旨在加速全球业务拓展与技术领导力建设。随着半导体器件功率密度持续攀升，热管理已成为系统性能与可靠性的关键瓶颈。委员会汇聚了半导体工艺、材料科学、运营管理及财务等领域的顶尖专家。CoolSem的核心产品WaLTIS多层堆叠方案，可替代传统基板，有效提升散热效率与器件可靠性。
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