2026-05-09
CoolSem成立顾问委员会，推动晶圆级热管理技术发展
荷兰埃因霍温半导体公司CoolSem Technologies宣布成立顾问委员会，旨在加速全球业务拓展与技术领导力建设。随着半导体器件功率密度持续攀升，热管理已成为系统性能与可靠性的关键瓶颈。委员会汇聚了半导体工艺、材料...
2026-04-30
冷却系统能否跟上AI算力密度的增长？
随着AI工作负载持续攀升，数据中心散热正从边缘问题演变为核心瓶颈。单机架功耗已从数十千瓦跃升至200千瓦以上，传统风冷方案日益失效，液冷技术成为必然选择。然而，液冷改造面临管道布局、系统集成及标准碎片化等现实挑战。专家指...
2026-03-25
Akash Systems押宝钻石技术突破AI散热瓶颈
Akash Systems凭借钻石散热技术进入AI基础设施领域，与AMD和英伟达建立合作关系。该公司的钻石冷却技术已商业化应用于AMD Instinct MI350系列GPU，并部署在英伟达H200平台上。随着AI工作负...
2026-02-14
超越冷却器：通过系统级能源回收重新思考PUE
随着AI工作负载推动数据中心功耗达到前所未有的水平，传统的冷却系统优化方法已接近效率极限。新的PUE改进思路不再局限于更好的制冷设备，而是通过系统级设计选择来减少主动冷却需求。这包括利用环境条件的自由冷却架构、废热再利用...
2025-12-12
两相液体冷却如何解决热管理危机
随着AI工作负载产生的热量超出传统风冷系统处理能力，数据中心面临严峻的散热挑战。机架密度超过70KW使传统冷却方式无法胜任。两相液冷技术利用相变物理原理管理极端热负荷，相比传统水冷系统具有显著优势。尽管面临集成复杂性和供...
2024-05-06
拓展新能源汽车赛道，邦迪汽车热管理解决方案亮相2024北京国际车展
汽车企业纷纷调整战略， 时隔四年，北京国际车展再次回归，得到了1000多家国内外知名汽车及零部件制造商的高度重视和积极参与。