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CoolSem成立顾问委员会，推动晶圆级热管理技术发展
荷兰埃因霍温半导体公司CoolSem Technologies宣布成立顾问委员会，旨在加速全球业务拓展与技术领导力建设。随着半导体器件功率密度持续攀升，热管理已成为系统性能与可靠性的关键瓶颈。委员会汇聚了半导体工艺、材料科学、运营管理及财务等领域的顶尖专家。CoolSem的核心产品WaLTIS多层堆叠方案，可替代传统基板，有效提升散热效率与器件可靠性。
冷却系统能否跟上AI算力密度的增长？
随着AI工作负载持续攀升，数据中心散热正从边缘问题演变为核心瓶颈。单机架功耗已从数十千瓦跃升至200千瓦以上，传统风冷方案日益失效，液冷技术成为必然选择。然而，液冷改造面临管道布局、系统集成及标准碎片化等现实挑战。专家指出，电力供给与散热管理必须协同设计，冷却架构不仅影响运营效率，还决定数据中心的选址与建设周期。
Akash Systems押宝钻石技术突破AI散热瓶颈
Akash Systems凭借钻石散热技术进入AI基础设施领域，与AMD和英伟达建立合作关系。该公司的钻石冷却技术已商业化应用于AMD Instinct MI350系列GPU，并部署在英伟达H200平台上。随着AI工作负载推动数据中心功率密度超过100千瓦，传统散热方案面临挑战。钻石材料的导热性比铜高五倍，可在芯片级直接散热，降低GPU温度达10°C，提升性能和能效。该技术源自NASA和DARPA的太空应用，现已适配地面数据中心，为现有基础设施提供升级路径。
超越冷却器：通过系统级能源回收重新思考PUE
随着AI工作负载推动数据中心功耗达到前所未有的水平，传统的冷却系统优化方法已接近效率极限。新的PUE改进思路不再局限于更好的制冷设备，而是通过系统级设计选择来减少主动冷却需求。这包括利用环境条件的自由冷却架构、废热再利用项目，以及创新的涡轮膨胀发电机技术。该技术可将天然气管道减压过程转化为电力和冷却资源，为数据中心提供双重效益。未来PUE提升将更多依赖于建筑决策和能源流整合。
两相液体冷却如何解决热管理危机
随着AI工作负载产生的热量超出传统风冷系统处理能力，数据中心面临严峻的散热挑战。机架密度超过70KW使传统冷却方式无法胜任。两相液冷技术利用相变物理原理管理极端热负荷，相比传统水冷系统具有显著优势。尽管面临集成复杂性和供应链限制，但随着DarkNX等公司的大规模部署，该技术正从概念验证转向生产应用，为数据中心热管理带来革命性变化。
拓展新能源汽车赛道，邦迪汽车热管理解决方案亮相2024北京国际车展
汽车企业纷纷调整战略， 时隔四年，北京国际车展再次回归，得到了1000多家国内外知名汽车及零部件制造商的高度重视和积极参与。
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