芯片研发加速，UCLA半导体中心推动产学协作

UCLA与应用材料、GlobalFoundries、Meta、Synopsys和博通五家半导体企业联合宣布，共同出资1.25亿美元建立产学研合作中心。该中心旨在缩短从基础研究到商业化的周期，覆盖材料、架构设计、封装及制造...