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OpenLight获得首批量产订单，Tower PH18DA InP硅光子平台迎来规模化部署
光子专用集成电路设计商OpenLight宣布，其与Tower半导体合作开发的PH18DA磷化铟硅基光子平台已获得客户首批量产订单。该订单由NewPhotonics基于800G和1.6T激光集成光子IC方案驱动，标志着高集成度光子芯片正式迈入大规模生产阶段。PH18DA平台通过单片集成有源光子组件，显著提升带宽密度与能效，降低封装成本，为AI超大规模数据中心网络提供关键支撑。
OpenLight与TFC合作推进硅光子后端集成，支持TGV基板上高达400G的数据速率
OpenLight与苏州TFC光通信有限公司宣布在硅光子后端集成领域取得新进展，双方合作推出OLP-PM13306 400G测试板，基于通孔玻璃基板（TGV）集成高速驱动器与光子集成电路，支持最高400G每通道数据速率。自2025年OFC首次宣布合作以来，双方已将协作范围从100G、200G扩展至400G器件，致力于优化光学子组件集成与装配流程，助力硅光子光引擎加速量产上市。
La Luce Cristallina推出兼容CMOS的氧化物伪衬底，助力量子与射频应用规模化
美国奥斯汀公司La Luce Cristallina发布了一款兼容CMOS的氧化物伪衬底，可在200mm硅及绝缘体上硅晶圆上直接生长高质量外延钛酸锶薄膜（厚度4nm至50nm）。该平台填补了学术研究与商业制造之间的鸿沟，支持超导射频电子、量子传感、单光子探测及先进计算等应用。据预测，射频元件市场到2030年将增至912亿美元，量子技术市场年复合增长率达41.8%。
光学基础设施为何成为AI未来发展核心
AI繁荣面临电力问题，但真正制约因素在基础设施层面。随着生成模型规模扩大，传统铜线互连开始不堪重负。硅光子技术使用光而非电传输数据，速度更快、功耗更低。以色列初创公司Teramount获得5000万美元A轮融资，专注光纤芯片连接器。据预测，协封装光学市场将在2028年达到21亿美元。AI数据中心电力需求可能在2026年翻倍，大部分电力消耗在数据传输而非计算。
英伟达网络技术连续第二届 GTC 大会成为焦点
英伟达推出革命性的共封装光学网络解决方案，大幅提升AI数据中心性能。新技术可将光学收发器数量减少4倍,能效提高3.5倍,信号完整性提升63倍,网络弹性增加10倍,部署时间缩短1.3倍。这一突破性进展将助力数据中心满足代理型AI对计算资源的巨大需求,标志着共封装光学技术实现量产的重要里程碑。
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