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OpenLight获得首批量产订单，Tower PH18DA InP硅光子平台迎来规模化部署
光子专用集成电路设计商OpenLight宣布，其与Tower半导体合作开发的PH18DA磷化铟硅基光子平台已获得客户首批量产订单。该订单由NewPhotonics基于800G和1.6T激光集成光子IC方案驱动，标志着高集成度光子芯片正式迈入大规模生产阶段。PH18DA平台通过单片集成有源光子组件，显著提升带宽密度与能效，降低封装成本，为AI超大规模数据中心网络提供关键支撑。
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