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OpenLight获得首批量产订单，Tower PH18DA InP硅光子平台迎来规模化部署
光子专用集成电路设计商OpenLight宣布，其与Tower半导体合作开发的PH18DA磷化铟硅基光子平台已获得客户首批量产订单。该订单由NewPhotonics基于800G和1.6T激光集成光子IC方案驱动，标志着高集成度光子芯片正式迈入大规模生产阶段。PH18DA平台通过单片集成有源光子组件，显著提升带宽密度与能效，降低封装成本，为AI超大规模数据中心网络提供关键支撑。
OpenLight与TFC合作推进硅光子后端集成，支持TGV基板上高达400G的数据速率
OpenLight与苏州TFC光通信有限公司宣布在硅光子后端集成领域取得新进展，双方合作推出OLP-PM13306 400G测试板，基于通孔玻璃基板（TGV）集成高速驱动器与光子集成电路，支持最高400G每通道数据速率。自2025年OFC首次宣布合作以来，双方已将协作范围从100G、200G扩展至400G器件，致力于优化光学子组件集成与装配流程，助力硅光子光引擎加速量产上市。
光子集成电路公司OpenLight获3400万美元融资
数据中心互联设计制造商OpenLight Photonics从母公司Synopsys分拆并完成3400万美元A轮融资。该公司专注硅光子技术，旨在解决AI芯片间通信瓶颈。传统电子互联无法满足GPU集群高速通信需求，导致GPU利用率仅25%。OpenLight设计制造光子专用集成电路(PASICs)，通过光信号传输实现更高带宽和更低功耗，支持200G-400G调制器。公司提供定制化设计、工艺设计套件和制造服务，首批客户将于2025年底投产。
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