OpenLight与TFC合作推进硅光子后端集成，支持TGV基板上高达400G的数据速率

OpenLight与苏州TFC光通信有限公司宣布在硅光子后端集成领域取得新进展，双方合作推出OLP-PM13306 400G测试板，基于通孔玻璃基板（TGV）集成高速驱动器与光子集成电路，支持最高400G每通道数据速率。...