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OpenLight与TFC合作推进硅光子后端集成，支持TGV基板上高达400G的数据速率
OpenLight与苏州TFC光通信有限公司宣布在硅光子后端集成领域取得新进展，双方合作推出OLP-PM13306 400G测试板，基于通孔玻璃基板（TGV）集成高速驱动器与光子集成电路，支持最高400G每通道数据速率。自2025年OFC首次宣布合作以来，双方已将协作范围从100G、200G扩展至400G器件，致力于优化光学子组件集成与装配流程，助力硅光子光引擎加速量产上市。
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