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3D芯片将EDA推向新领域

3D芯片将EDA推向新领域

随着AI芯片向3D堆叠、Chiplet和异构集成演进,EDA工具正突破传统单域分析边界,实现跨计算、互连、功耗与热场的协同优化。客户面临供应商互操作性差、早期物理分析滞后等痛点,Agentic AI正在为现有工具叠加探索...

EDA的未来:以证据驱动的自动化

EDA的未来:以证据驱动的自动化

随着芯片设计复杂度攀升至数百亿晶体管级别,AI在EDA领域的核心价值正从优化单一工具转向跨工具的流程级编排,涵盖意图保留、依赖管理与证据追踪。业界人士指出,未来EDA将以人机协同为主轴,AI负责协调重复性任务与工具交接,...