戴尔XPS 14重磅回归,成为最值得购买的戴尔笔记本。该机型在紧凑机身中完美融合了强劲性能和持久续航,做工精良、外观出色。高端OLED版本搭载英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器和英特尔Arc B390显卡,为Windows用户提供了MacBook Pro的有力替代方案。预算有限的用户可选择售价不到1000美元的戴尔14 Plus。游戏玩家则可关注外星人系列的强劲机型。
惠普公司透露,内存成本现已占其PC制造材料成本的35%,较上季度的15-18%大幅上升,预计全年还将继续攀升。公司已签署长期供应协议并寻找新供应商应对成本压力。第一季度个人系统部门收入达103亿美元,同比增长11%。Windows 11普及和AI PC需求推动销售增长,目前HP销售的PC中35%为AI PC。打印产品收入略降至42亿美元。
Sophia Space获得1000万美元种子轮融资,计划开发新型被动散热太空计算机。该公司采用源自加州理工学院轨道太阳能电站项目的薄型帆状结构设计,推出名为TILES的模块化服务器架构,集成太阳能板,尺寸为1米×1米。这种设计可让处理器贴近被动散热器,无需主动冷却,92%的电力用于处理。公司计划2027年底前在轨道验证技术,未来构建大型太空数据中心。
由于AI驱动的内存短缺,内存价格自去年以来已翻倍至四倍增长,Gartner预测到2026年底DRAM和NAND闪存价格将再上涨130%。这将导致2026年PC出货量下降超过10%,智能手机下降约8%。厂商将无法以消费者可接受的价格生产500美元以下的入门级PC,预算型设备将从市场消失。企业和消费者PC使用周期将分别延长15%和20%。
戴尔科技集团 公布了截至2026年1月30日的2026 财年第四财季及全年业绩报告。同时,公司还发布了2027 财年第一财季及全年业绩指引。
荷兰AI芯片供应商Axelera AI宣布完成超过2.5亿美元融资,由Innovation Industries领投,BlackRock、三星Catalyst基金等参投。该公司主打产品Metis芯片每秒可执行214万亿次计算,功耗仅10瓦,适用于电池供电的边缘设备。公司采用数字内存计算架构,通过减少芯片内数据移动来降低功耗。第二代Europa芯片性能将提升至629万亿次计算每秒。
1、季度收入创下 681 亿美元纪录,较第三季度增长 20%,较去年同期增长 73% 2、数据中心季度收入创下 623 亿美元纪录,较第三季度增长 22%,较去年同期增长 75% 3、全年收入创下 2,159 亿美元纪录,同比增长 65%
三星在Galaxy S26系列中引入了隐私显示功能,这可能是近年来最重要的智能手机创新。该功能允许用户正面清晰查看屏幕内容,同时防止旁人窥视,并可随时关闭以便分享内容。用户还可针对特定应用启用此功能。三星通过"黑矩阵"技术实现这一特性,该技术缩小每个像素发光路径,利用窄像素和宽像素的组合控制可视角度,为手机隐私保护树立新标准。
惠普表示,由于AI基础设施建设推动下的巨大需求和有限供应,RAM成本现已占其PC系统总成本的35%,相比去年的15-18%大幅上涨。公司CFO确认将通过涨价应对成本压力。惠普临时CEO称正努力寻找新供应商并扩大低成本采购。同时,AI PC需求强劲,占惠普PC销售的35%。
理光GR IV是一款极为紧凑的固定镜头便携相机,搭载APS-C画幅传感器,在多种拍摄场景下能提供优于手机的成像质量。作为GR III的2025年升级版,新机保持相似设计但体积更小,配备改进的图像稳定系统和处理器。该相机开机仅需0.6秒,轻松装入口袋,特别适合旅行和街拍。虽然缺乏X100VI的多样性,但在便携性和成像质量间取得了出色平衡。
三星Galaxy S26 Ultra在保持1300美元价格不变的情况下,带来了诸多实用升级。新机采用更圆润的铝制机身设计,搭载隐私显示屏技术可防止侧面窥屏。性能方面配备骁龙8 Elite Gen 5芯片,有线充电提升至60W,无线充电达25W。相机系统虽然像素未变,但主摄和5倍长焦镜头光圈显著增大,进光量提升47%和37%。新增AI辅助的照片编辑和自动化应用操作功能,整体表现比前代更具吸引力。
包括微软、CoreWeave 和 Oracle Cloud Infrastructure(OCI)在内的云服务提供商,正大规模部署 NVIDIA GB300 NVL72 系统,用于低延迟、长上下文场景,例如智能体编程和编程助手等应用
全球市值最高的芯片巨头英伟达公布最新季度创纪录业绩,AI计算需求持续飙升。公司季度营收达680亿美元,同比增长73%,其中数据中心业务贡献620亿美元。CEO黄仁勋表示全球对算力需求呈指数级增长,连六年前的GPU都被抢购一空。公司正与OpenAI洽谈300亿美元投资合作。
联想拯救者Tower 5十代台式机搭载AMD Ryzen 7 7800X3D处理器和RTX 5070显卡,在1080p游戏性能方面表现卓越,甚至超越了配置更高端RTX 5080的竞品。该机型常规售价1879美元,折后1449美元,性价比突出。虽然内部布局独特且升级空间有限,但整体性能稳定安静,4K游戏也能维持100fps以上帧率。
Meta宣布计划采购高达1000亿美元的AMD芯片,足以驱动约6千兆瓦的数据中心电力需求。作为多年协议的一部分,AMD向Meta发行了基于绩效的认股权证,最多可获得1.6亿股AMD普通股。Meta将采购AMD的MI540系列GPU和最新一代CPU。AMD CEO苏姿丰表示CPU市场需求强劲,这是AI基础设施部署扩展的结果。Meta CEO扎克伯格称此合作是实现"个人超级智能"目标的重要一步。
无线管理平台公司Aeris与Verizon Business宣布合作,旨在改变跨国企业管理和扩展国际物联网部署的方式。通过Aeris物联网加速器服务,企业可在数周内而非数月完成美国设备本地化部署。该解决方案基于新的SGP.32 eSIM标准,支持5G关键任务应用,涵盖汽车、工业自动化和智慧城市领域,并通过统一架构实现全球物联网设备的集中管理。
数据中心作为数字世界的基础设施,产生大量废热通常被浪费。传统上,数据中心废热温度约38摄氏度,无法直接用于区域供暖等应用。但通过热泵、改进冷却系统等创新技术,现在能够捕获并再利用这些热能。北欧运营商atNorth将废热用于区域供暖系统,为8000多户家庭供热。美国实验室通过整合废热实现了1.04的PUE值。热泵技术和相变材料存储等新兴技术正推动废热回收成为数据中心设计的新标准。
电力设备制造商正在竞相满足连接数据中心与电力供应的关键部件需求。Vertiv、伊顿公司和GE Vernova等企业在去年第四季度订单大幅增长,主要归因于数据中心需求激增。四大超大规模云服务商计划今年在数据中心及相关电气设备上投入6500亿美元。Vertiv的数据中心订单增长252%,目前数据中心业务占其总收入的80-85%。分析师指出,供应商现在掌握主导权,生产能力已被订满。
支持Nutanix的Dell Private Cloud现已正式推出,助力企业简化运维、实现架构自由。企业可将Nutanix AHV与戴尔科技外部存储相结合,实现计算与存储资源的独立扩展,同时沿用熟悉的管理工具,享受自动化生命周期管理,并在多虚拟化环境中有效保护既有投资。
Databricks宣布Zerobus Ingest服务正式上线,这是Lakeflow Connect套件中的无服务器服务,可简化实时数据摄取到Databricks湖仓中。该服务支持应用程序直接将事件级数据流式传输到受管理的Delta表中,无需依赖Apache Kafka等中间消息代理。采用单接收器架构优化数据摄取,延迟可低至5秒,支持数千并发客户端,单表聚合吞吐量超过10Gbps。